走進PCB闆(pan)裏的金(jīn)、銀、銅

　　印(yìn)制電路(lu)闆(Printed Circuit Board，PCB)，是一(yi)種基礎(chǔ)的電子(zǐ)元器件(jiàn)，廣泛應(ying)用于各(gè)✌️種電子(zǐ)及相關(guan)産品。PCB有(you)時也被(bèi)稱作PWB(Printed Wire Board，印(yìn)制線路(lù)闆)，在中(zhōng)國香港(gǎng)和日本(běn)以前使(shi)用比較(jiào)多，現在(zài)漸少🥰(事(shi)實上，PCB和(hé)PWB是有區(qu)别的)。

　　在(zài)西方國(guó)家、地區(qu)一般就(jiù)稱作PCB，在(zài)東方則(ze)因國家(jiā)、地區不(bú)同名稱(chēng)有所不(bu)同，如在(zài)中國大(da)陸現在(zài)一般稱(chēng)作印制(zhi)電路闆(pan)(以前稱(cheng)作印刷(shua)電路闆(pan))，在台灣(wān)一般💋稱(cheng)作電㊙️路(lù)闆，在日(rì)本則稱(chēng)作電子(zǐ)(回路)基(ji)闆，在韓(hán)國則稱(cheng)作基闆(pǎn)。

　　PCB是電子(zǐ)元器件(jiàn)的支撐(cheng)體，是電(dian)子元器(qi)件電氣(qi)連接的(de)載體👈，主(zhu)要起支(zhī)撐、互連(lián)作用。單(dān)純從外(wai)表看，電(dian)路闆的(de)🚩外層😍主(zhu)要有三(san)種顔色(sè)：金色、銀(yin)色、淺紅(hóng)色。按照(zhao)價格歸(guī)類：金色(sè)🌈最貴，銀(yin)色次之(zhi)，淺紅色(se)的最便(bian)宜。不過(guo)電路闆(pǎn)内部的(de)線路主(zhǔ)要是純(chun)銅，也就(jiu)是裸銅(tóng)闆。

　　據稱(cheng)，PCB上還有(yǒu)不少貴(gui)重金屬(shǔ)。據悉，平(ping)均每一(yī)部智能(néng)手🏃‍♀️機，含(hán)有0.05g金，0.26g銀(yín)，12.6g銅，一部(bù)筆記本(ben)電腦的(de)含金量(liàng)，更是手(shou)機🐉的10倍(bei)!

　　PCB上爲什(shi)麽會有(you)貴重金(jīn)屬?

　　PCB作爲(wei)電子元(yuán)器件的(de)支撐體(tǐ)，其表面(miàn)需要焊(hàn)接元件(jian)，就要求(qiu)🈲有一部(bu)分銅層(céng)暴露在(zài)外用于(yú)焊接。這(zhe)些暴露(lu)在外的(de)銅層被(bèi)稱爲焊(han)🐪盤，焊盤(pan)一般都(dou)是長方(fāng)形或者(zhe)圓☎️形，面(miàn)積很小(xiǎo)，因此刷(shuā)上了阻(zǔ)焊漆後(hou)，唯一暴(bao)露在空(kong)氣中的(de)就是焊(hàn)盤上的(de)銅了。

　　PCB上(shàng)暴露出(chu)來的焊(han)盤，銅層(céng)直接裸(luǒ)露在外(wai)。這部分(fèn)需要保(bǎo)護，阻📧止(zhi)它被氧(yang)化。

　　PCB中使(shǐ)用的銅(tong)極易被(bei)氧化，如(ru)果焊盤(pán)上的銅(tong)被氧化(hua)了📧，不僅(jǐn)難以🚶焊(han)接，而且(qie)電阻率(lü)大增，嚴(yan)重影響(xiǎng)最終産(chǎn)品性能(neng)。所以，給(gei)焊盤鍍(dù)上惰性(xing)金屬金(jin)，或在其(qi)表🔞面通(tōng)過化學(xué)工藝覆(fù)蓋一層(céng)銀，或用(yong)一種特(tè)殊的化(hua)💃學薄膜(mó)覆蓋銅(tóng)層，阻止(zhi)焊盤和(hé)空氣的(de)接觸。阻(zǔ)止被氧(yǎng)化、保護(hu)焊盤，使(shi)其在接(jiē)下來的(de)焊接工(gong)藝中确(què)保良品(pǐn)率。

　　PCB上的(de)金銀銅(tóng)

　　1、PCB覆銅闆(pan)

　　覆銅闆(pǎn)是将玻(bō)璃纖維(wéi)布或其(qi)它增強(qiáng)材料浸(jìn)以樹脂(zhī)💘一面🤟或(huo)雙面覆(fù)以銅箔(bo)并經熱(rè)壓而制(zhi)成的一(yi)種闆狀(zhuang)材料。

　　以(yi)玻璃纖(xiān)維布基(ji)覆銅闆(pan)爲例，其(qi)主要原(yuan)材料爲(wei)銅💯箔、玻(bo)璃纖維(wéi)布、環氧(yǎng)樹脂，分(fèn)别約占(zhan)産品成(chéng)本的32%、29%和(hé)26%。

　　覆銅闆(pǎn)是印制(zhi)電路闆(pan)的基礎(chu)材料而(er)印制電(diàn)路闆是(shi)絕☁️大多(duō)數電子(zǐ)産品達(dá)到電路(lù)互連的(de)不可缺(que)少的主(zhǔ)要組成(chéng)部件，随(sui)着科📧技(ji)水平的(de)不斷提(tí)高，近年(nian)🌈來有些(xie)特種電(dian)子覆銅(tóng)♻️闆可用(yòng)來直接(jie)制造印(yìn)制電子(zi)元件。印(yin)制電路(lu)闆用的(de)導體一(yi)般都是(shì)制成薄(báo)箔狀的(de)精煉銅(tong)，即狹義(yì)上的銅(tóng)箔。

　　2、PCB沉金(jin)電路闆(pǎn)

　　金與銅(tóng)直接接(jiē)觸的話(huà)會有電(dian)子遷移(yi)擴散的(de)物理反(fǎn)♊應(電位(wèi)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼差的關(guān)系)，所以(yi)必須先(xian)電鍍一(yī)層“鎳”當(dāng)作阻隔(ge)層，然後(hòu)再把金(jīn)電鍍到(dào)鎳的上(shàng)面，所以(yǐ)我們一(yi)般所謂(wèi)的電鍍(du)金，其實(shi)❓際名稱(chēng)應該叫(jiao)做“電鍍(du)鎳金”。

　　硬(yìng)金及軟(ruǎn)金的區(qu)别，則是(shi)最後鍍(du)上去的(de)這層金(jīn)的成份(fèn)，鍍金的(de)時候可(kě)以選擇(ze)電鍍純(chún)金或是(shi)合金，因(yīn)爲純金(jin)的硬度(dù)比較軟(ruan)，所以也(ye)就稱之(zhi)爲“軟金(jin)”。因爲🌈“金(jīn)”可以和(he)“鋁”形成(chéng)良好⁉️的(de)合金，所(suo)以COB在打(da)鋁線的(de)時候就(jiu)會特别(bié)要求這(zhè)層純金(jin)的厚度(du)。另外，如(ru)果選擇(ze)電鍍金(jin)鎳合👣金(jīn)或是金(jin)钴合金(jīn)，因爲合(he)金會比(bi)純金🧑🏾‍🤝‍🧑🏼來(lai)得硬，所(suo)以也就(jiu)稱之爲(wei)“硬金”。

　　鍍(du)金層大(dà)量應用(yòng)在電路(lù)闆的元(yuán)器件焊(han)盤、金手(shou)指、連接(jiē)器彈片(pian)等位置(zhì)。我們用(yong)的最廣(guang)泛的手(shou)機電路(lu)闆的主(zhu)闆大多(duō)⭐是鍍金(jīn)闆，沉金(jin)闆，電腦(nao)主闆、音(yīn)響和小(xiǎo)數碼的(de)電路闆(pǎn)一般都(dōu)不是鍍(du)金闆。

　　金(jīn)色是真(zhen)正的黃(huang)金。即便(bian)隻鍍了(le)很薄一(yī)層，就已(yi)經占🔴了(le)電路👨‍❤️‍👨闆(pǎn)成本的(de)近10%。使用(yong)金作爲(wèi)鍍層，一(yi)是爲了(le)方便焊(han)接，二是(shì)爲了防(fang)腐蝕。即(jí)便是用(yòng)了好幾(jǐ)年的内(nèi)存條的(de)金手指(zhǐ)，依然是(shi)閃爍如(rú)初，若⁉️是(shì)使用銅(tong)、鋁、鐵，很(hěn)快就能(neng)鏽成一(yī)堆廢品(pǐn)。另外，鍍(dù)金闆的(de)成本較(jiao)♈高，焊接(jie)強度較(jiào)差，因爲(wèi)使用無(wu)電鍍鎳(niè)制程，容(rong)易有黑(hēi)盤的問(wen)題産⛱️生(sheng)。鎳層會(huì)随着時(shí)間氧化(huà)，長期的(de)可靠性(xìng)也是個(ge)問題。

　　3、PCB沉(chen)銀電路(lu)闆

　　沉銀(yin)比沉金(jin)便宜，如(rú)果PCB有連(lian)接功能(néng)性要求(qiu)和需要(yào)✊降低成(cheng)本，沉銀(yin)是一個(gè)好的選(xuǎn)擇;加上(shang)沉銀良(liáng)好的平(píng)坦🔅度和(he)接觸性(xìng)，那就更(geng)應該選(xuǎn)擇沉銀(yin)工藝。

　　在(zài)通信産(chan)品、汽車(che)、電腦外(wai)設方面(miàn)沉銀應(ying)用得很(hěn)多🔅，在高(gao)速信号(hao)設計方(fang)面沉銀(yín)也有所(suo)應用。由(you)于沉銀(yín)具有其(qí)它表面(miàn)處理所(suǒ)無法匹(pǐ)敵的良(liang)好電性(xing)能，它也(yě)可用在(zài)高頻信(xìn)号中。EMS推(tui)薦使用(yòng)沉銀工(gōng)藝是因(yīn)爲它易(yì)于組裝(zhuāng)和具有(yǒu)較好的(de)可檢查(cha)性。但是(shì)由于沉(chén)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼銀存在(zài)諸如失(shī)去光澤(ze)、焊點空(kōng)洞等缺(que)陷使得(dé)其增長(zhang)緩慢(但(dan)沒🌈有下(xia)降)。