2025-12-13 15:01
BondFilm是安(ān)美特用于提(tí)高内層接合(hé)的簡單、經濟(ji)型工藝。
從化(hua)學工藝角度(dù)來看,内層會(huì)經受一個微(wēi)粗化和處理(lǐ)🔞過📱程💋,用來在(zài)銅表面形成(cheng)一個有機金(jīn)屬層。
通常來(lái)說,BondFilm工藝會将(jiāng)銅微蝕刻至(zhì)1.2 到1.5 µm的厚度,同(tóng)時将銅🏃表面(mian)(200 - 300 A)轉化成期望(wàng)的有機-金屬(shǔ)結構。通過這(zhè)個工藝後,可(ke)見的結果便(bian)是形成一個(gè)棕色的均勻(yún)鍍層。雖然銅(tong)的蝕刻會随(sui)着浸置時間(jian)而不斷進行(hang),但是實際上(shang)BondFilm粘附層的生(sheng)長是受自我(wǒ)限制的,在該(gai)層的形成和(he)溶解達到平(píng)衡後,就會達(da)到了⭐一個最(zuì)大厚度。
BondFilm 工藝(yi)有三步組成(cheng),可以通過浸(jin)置或者是傳(chuán)送帶化模♋式(shi)💰完成生産。
堿(jian)性清潔 –正确(què)的清理銅表(biao)面是形成該(gai)表面一個必(bi)須㊙️的🌈先決條(tiao)件。BondFilm Cleaner ALK是一個高(gāo)效,簡單的堿(jiǎn)性清潔劑,用(yong)于從内層表(biǎo)面除去淤泥(ní)和污染物。這(zhe)個步驟不僅(jǐn)僅是除去指(zhi)紋和光阻材(cái)料殘餘。
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