安美特(te)（Atotech）Bondfilm産品介紹(shao)

　　BondFilm是安美特(te)用于提高(gao)内層接合(hé)的簡單、經(jīng)濟型工藝(yi)。

 

　　從化學工(gōng)藝角度來(lai)看，内層會(hui)經受一個(ge)微粗化和(hé)處理過程(chéng)🔞，用來在銅(tóng)表面形成(cheng)一個有機(jī)金屬層。

 

　　通(tong)常來說，BondFilm工(gong)藝會将銅(tong)微蝕刻至(zhi)1.2 到1.5 µm的厚度(dù)，同時将銅(tóng)表面⚽(200 - 300 A)轉化(huà)成期望的(de)有機-金屬(shu)結構。通過(guo)這個工藝(yi)後，可見☁️的(de)結果便是(shì)形成一個(ge)棕色的均(jun1)勻鍍層。雖(sui)然銅的蝕(shí)刻會随着(zhe)浸置時間(jiān)而不斷進(jìn)行，但是實(shí)際上BondFilm粘附(fu)層的生♻️長(zhǎng)是受自我(wǒ)限制的，在(zai)該層的形(xing)成和溶解(jiě)達到平衡(heng)後，就會達(da)到了一個(gè)最大厚🌈度(dù)。

 

　　BondFilm 工藝有三(san)步組成，可(ke)以通過浸(jin)置或者是(shì)傳送帶化(huà)模式完成(chéng)生産。

　　堿性(xing)清潔 –正确(que)的清理銅(tong)表面是形(xing)成該表面(miàn)一個必須(xū)的先🆚決條(tiao)件。BondFilm Cleaner ALK是一個(gè)高效，簡單(dan)的堿性清(qing)潔劑，用于(yu)從内層表(biao)面除去淤(yu)泥和污染(ran)物。這個步(bù)驟不✔️僅僅(jin)是除去指(zhǐ)紋和光阻(zǔ)材料殘餘(yu)。

　　活化-清潔(jié)步驟之後(hou)，BondFilm Activator對銅進行(hang)預處理用(yong)來形成一(yī)個合适的(de)表㊙️面條件(jiàn)，這是其形(xing)成粘附層(ceng)的必要條(tiáo)件。除👨‍❤️‍👨了均(jun)勻一緻的(de)活化銅表(biǎo)面，這一步(bù)也保護了(le)BondFilm溶液因"帶(dai)入"而産生(shēng)的污染。 BondFilm –活(huó)化後的銅(tóng)表面然後(hou)✂️在BondFilm 溶液中(zhōng)⭐進行處理(li)來形成有(yǒu)🐆機-金屬鍍(du)💋層。這一部(bù)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻分工藝維(wei)護✏️簡單，有(you)高度🏃‍♀️的操(cāo)作靈活性(xing)。通常整個(ge)BondFilm 工藝，包括(kuo)淋洗和幹(gàn)燥，在傳送(song)帶化(水平(ping))模式中，都(dou)隻要求大(da)約三分鍾(zhōng)的時間來(lái)進行處理(lǐ)。

　　特色和優(you)點穩定的(de)接合促進(jìn)性能載銅(tóng)量高 (對BondFilm HC來(lái)說，一⚽般☔爲(wèi)♍28 g/l和40 – 45 g/l)簡單可(kě)靠，工藝溫(wēn)度低操作(zuo)窗口寬是(shì)傳送帶體(tǐ)系的✌️理想(xiǎng)選擇極大(dà)減少"粉紅(hong)圈"和"楔形(xing)🏃🏻‍♂️缺口"的形(xing)成對激光(guāng)直🐉接鑽孔(kong)進行優化(huà)産率高，所(suǒ)以内層闆(pan)加工的成(cheng)本更低。