PCB/FPC孔有機(ji)導電膜直接金(jin)屬化電鍍工藝(yì)

　　有機導電膜直(zhi)接金屬化電鍍(dù)工藝起源于歐(ou)美國⛹🏻‍♀️家，且⁉️已普(pǔ)及🌏了10年以上，是(shì)基于有機高分(fen)子導電聚💁合物(wu)💃🏻塗層的一種PCB/FPC孔(kǒng)金屬🐉化鍍銅工(gōng)藝。其原理是：在(zài)電路闆孔内樹(shù)⛹🏻‍♀️脂及玻纖上形(xíng)💋成一層100nm(合0.1um)的高(gāo)分子導電膜,從(cong)而實現PCB/FPC上孔的(de)導通㊙️,該工藝是(shì)爲代替傳🥰統化(huà)學沉銅工藝、黑(hēi)孔化工藝而設(she)計的環保型新(xin)工藝。

 

　　工(gong)藝特性：

　　1.不使用(yong)緻癌物甲醛，更(geng)健康;

　　2.更少的用(yong)水量，更低的能(neng)耗，更少廢物的(de)産生，更環🌈保;

　　3.品(pin)質完全達到IPC600标(biao)準，性價比更高(gao);

　　4.獨特的設備設(she)計，更适合高縱(zòng)橫比的通孔工(gōng)藝;

　　5.工藝流程更(geng)适合精密線路(lù)制作;

　　6.更簡潔的(de)工藝步驟，更低(dī)的PCB制造綜合成(chéng)本;

　　7.使用水平設(she)備，降低操作者(zhe)勞動強度，美化(hua)工作環境。

　　工藝(yi)流程：

　　反(fan)應機理：

　　有機導(dao)電膜是由3,4-乙撐(cheng)二氧噻吩單體(ti)在酸性條件下(xia)由氧化劑MnO2引發(fā)而形成自由基(jī)，從而發生聚合(hé)反應，形成有導(dǎo)電性能的高分(fen)子聚合物，具體(tǐ)過程如圖：

 

 

　　與其它工藝(yi)的對比：