新材料科(ke)技與化學技術(shù)創新
電鍍中間(jiān)體/水性工業塗(tú)料/工業清洗化(huà)學品
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導電(diàn)高分子材料
同(tóng)泰化學緻力于(yu)爲客戶提供當(dang)下乃至将來都(dou)具有競争優勢(shì)的産品,我們利(li)用獨特的創新(xin)性技術,通過與(yǔ)導電高分子材(cái)料市場不同類(lei)型的客戶合作(zuò)多年所積累的(de)經驗,将我們的(de)産品全面地應(ying)用在相關領域(yù)。
發布時間:
2025-12-13
導電與發熱塗(tú)料
我們的水性(xing)聚丙酸酯乳液(yè)、水性苯乙烯改(gai)性聚丙烯酸酯(zhǐ)乳液、水性聚氨(ān)酯分散體、高分(fen)子碳化二亞胺(àn)交聯劑不僅幫(bang)助客戶解決了(le)各種性能難題(ti),同時也幫助客(kè)戶在市場競争(zheng)中占據領先一(yī)步的競争優勢(shi),而我們水性聚(ju)合物分散體和(hé)高分子碳化二(er)亞胺交聯劑産(chǎn)品所能夠提供(gong)的優異的抗沖(chong)擊、耐拉伸、強附(fu)着力和耐化學(xue)品性能等也深(shēn)受包括市場上(shàng)主要的薄膜防(fáng)靜電塗料、片材(cai)防靜電塗布液(ye)、石墨烯發熱塗(tu)料制造商在内(nèi)的客戶的認可(ke)。
安美特(Atotech)Bondfilm産品介(jie)紹
BondFilm是安美特用(yòng)于提高内層接(jie)合的簡單、經濟(jì)型工藝。 從化學(xue)工藝角度來看(kàn),内層會經受一(yi)個微粗化和處(chu)理過程,用來在(zai)銅表面形成一(yi)個有機金屬層(ceng)。
安美特研讨會(hui) | 無鉻(VI)“飾”界,無限(xian)未來!可量産塑(su)料及裝飾性電(diàn)鍍全流程無六(liu)價鉻解決方案(àn)先導會
2025年12月13日(rì),SF China(中國國際表面(mian)處理展覽會)期(qī)間,安美特将于(yu)展位上(展位号(hào):E1-C01)舉辦以“無鉻(VI)“飾(shì)”界,無限未來”爲(wèi)主題的主題研(yan)讨會。現誠摯邀(yāo)請您的參與,共(gong)同見證安美特(te)如何憑借幾十(shi)年來的專業知(zhi)識和經驗積累(lei),與客戶一起共(gong)同面對并幫助(zhù)客戶應對來自(zi)環境和可持續(xu)生産的挑戰。
發(fā)布時間:
安(an)美特Atotech新品介紹(shao)——Adhemax NiLow無氨化學鎳添(tiān)加劑
Adhemax®NiLow – 用于塑料(liào)電鍍的無氨化(huà)學鎳 Ammonia-free electroless nickel process for plating on plastics 高濃度的(de)氨氮是化學鎳(nie)廢水難于處理(li)的重要原因之(zhī)一,氨氮超标排(pái)放會對魚類等(deng)水生生物造成(cheng)毀滅性打擊,近(jin)年來國家對氨(an)氮的排放限制(zhì)愈發嚴格,中國(guo)電鍍排放标準(zhun)中對氨氮的排(pai)放上限已經降(jiàng)至 8 ppm。 High concentration of ammonia & nitrogen is very difficult to be treated in EN wastewater, and its excessive emission will cause devastating strikes to aquatic organisms. Therefore, the restriction on ammonia & nitrogen emission becomes much stricter worldwide in recent years. The upper limit of ammonia & nitrogen in Chinese Emission Standards for electro-plating has been reduced to 8 ppm. 氨氮作爲化(huà)學鎳的重要組(zu)分之一,具備絡(luò)合、穩定和緩沖(chong)的作用,性能優(yōu)異,幾乎無可取(qǔ)代。 “隻要做塑料(liào)電鍍,就難以繞(rao)開化學鎳;隻要(yao)用化學鎳,就難(nan)以回避氨氮問(wèn)題。” 長久以來,這(zhe)個矛盾都看似(sì)無法調和。 As one of the important components of electroless nickel, ammonia is almost irreplaceable with its ability of excellent complexing, stabilizing and buffering. ‘Electroless nickel could not be avoided when plating on plastics, while ammonia could not be avoided when using electroless nickel.’ This conflict seems inevitable for a long time. Adhemax®NiLow無氨(ān)化學鎳工藝是(shi)安美特NiLow系列最(zuì)新的研發成果(guo),至今已在全球(qiu)多個國家實現(xian)工業化應用,在(zài)中國某家大型(xing)汽車配件供應(ying)商實現量産,用(yòng)于ABS和ABS/PC素材,其優(you)良的穩定性和(he)可靠性得到了(le)客戶的認可。 Adhemax®NiLow is the latest improved version on basis of Atotech NiLow series and has been used in many countries worldwide. In China, Adhemax® NiLow has gone into mass production successfully in a large automotive supplier and its stability and reliability for ABS and ABS/PC was highly praised by customer. 安(an)美特Adhemax®NiLow用于塑料(liao)的無氨化學鎳(niè)的主要特點如(ru)下: 1. 高穩定性,可(ke)以24小時連續生(sheng)産; 2. 整個使用周(zhōu)期氨氮排放爲(wèi)0; 3. 應用于ABS和ABS/PC素材(cái); 4. 不含氨氮,不含(hán)鉛,不含硼酸; 5. 易(yì)于操作和控制(zhi),操作溫度30-40℃。 Atotech Adhemax®NiLow is an ammonia free electroless nickel for plating of plastics, the main features are as below: 1. High stability, suitable for continuously production. 2. Zero emission of ammonia & nitrogen. 3. Suitable for ABS and ABS/PC materials. 4. Free of ammonia & nitrogen, lead and boric acid. 5. Easy to operate and control, can be used at low temperature (30-40℃).
發布(bu)時間:
垂直(zhí)連續電鍍(VCP)高TP值(zhí)酸性鍍銅光澤(zé)劑用電鍍中間(jian)體
印刷電路闆(pan)(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子産品的(de)必要組成部分(fen),是承載電子産(chǎn)品中電子元件(jiàn)的母闆。目前,電(dian)子産品快速向(xiang)小型化、便捷化(hua)、智能化方向發(fā)展,擁有高連通(tōng)密度的多層印(yìn)刷電路闆(HDI-PCB)和柔(róu)性電路闆(Flexible Printed Circuit Board,FPC,亦稱(cheng)軟闆)是制造這(zhè)些電子産品的(de)重要部件之一(yi)。在多層電路闆(pǎn)和軟闆中使用(yong)金屬化的通孔(kong)或盲孔來實現(xian)不同層之間的(de)導通。通孔電鍍(du)銅是實現通孔(kong)金屬化的重要(yào)途徑,也是多層(ceng)PCB和FPC制作過程中(zhong)非常重要的一(yī)項技術。但是在(zai)直流電鍍過程(cheng)中,由于通孔内(nei)的電流密度分(fèn)布不均勻,使用(yong)傳統鍍液很難(nán)在孔内得到厚(hou)度均勻的鍍層(ceng),而使用有機添(tian)加劑是一個有(yǒu)效而且經濟的(de)方法。所以,開發(fa)出有效而且穩(wěn)定性、适應性強(qiáng)的通孔電鍍添(tiān)加劑是非常必(bì)要的。
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