垂直連(lián)續電鍍（VCP）高TP值酸(suān)性鍍銅光澤劑(jì)用電鍍中間體(ti)

　　印刷電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shì)電子産品的必(bi)要組成部分，是(shì)承載電子🐇産品(pǐn)中電子元件的(de)母闆。目前，電子(zi)産品快速向小(xiǎo)型化、便捷化、智(zhì)能化方向發展(zhan)，擁有高連通密(mi)度的多層印刷(shuā)電路闆🔱(HDI-PCB)和柔性(xing)電路闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruan)闆)是制造這些(xiē)電子産品🈲的重(zhong)要部👨‍❤️‍👨件之一。在(zài)多層電路♈闆和(he)軟闆中使用金(jin)屬化🔴的通孔或(huo)盲✊孔來實現不(bu)同層之間的導(dao)通。通孔電鍍銅(tóng)是實現通孔金(jīn)屬化的重要途(tú)徑，也是多層PCB和(he)FPC制作過程中非(fei)常重要的✌️一項(xiàng)技術。但是在直(zhí)流電鍍過程中(zhōng)，由于通孔内的(de)電流密度分布(bu)不均勻💃🏻，使用傳(chuan)☎️統鍍液很難在(zài)孔内🈲得到厚度(du)均勻的鍍層，而(ér)使用有機添加(jiā)劑是一個🈲有效(xiao)而且經濟的方(fang)法。所以，開發出(chu)有效而且穩定(ding)🐆性、适應性強的(de)通孔電鍍添加(jiā)劑是非常必要(yao)的。

　　在通孔的直(zhí)流電鍍過程中(zhong)，孔口的電流密(mì)度往往比孔中(zhōng)間位置的電流(liú)密度大，使得孔(kǒng)口處銅沉積速(su)度比孔中心快(kuài)，最終會導緻孔(kǒng)口處的銅鍍層(ceng)比孔中心的厚(hòu)。考🚶‍♀️慮到電路闆(pan)不♊同的應✌️用環(huan)境和整個電子(zǐ)系統的穩定性(xing)，在孔内獲得均(jun1)勻的銅鍍層甚(shen)至孔中心🌐的銅(tóng)鍍層是孔口的(de)1.5～2.5倍，是很有必要(yao)的👄。随着PCB鑽孔和(hé)💃🏻布🔞線技術的發(fā)展，PCB上的通孔孔(kong)徑越來越小，布(bù)線越來越密，這(zhè)對🤟通孔的金屬(shǔ)化提出了更✔️高(gāo)的要求。PCB/FPC電鍍中(zhong)的添加劑一般(bān)爲複合添加劑(jì)，也就是一個添(tian)加劑體系，并不(bú)是💋一種單一的(de)添加劑。一個添(tiān)加劑體系中的(de)每♋種添加劑都(dou)有自己獨特的(de)作用，而且它們(men)之間的🈲協同作(zuò)用是一個添加(jiā)劑體系起作用(yòng)的關鍵，這也是(shi)添加劑研究中(zhong)的重點。

　　開發新(xīn)的PCB/FPC通孔電鍍添(tian)加劑體系将有(you)助于推動PCB/FPC制💃造(zao)技術向精細化(hua)方向發展。而且(qie)，對一個新的PCB/FPC通(tong)孔電鍍添加劑(jì)體系的♻️機理方(fāng)面的解釋可以(yi)爲其他功能性(xing)電鍍添加劑的(de)設計提供新思(si)路。

同泰化學垂(chuí)直連續電鍍(VCP)高(gao)TP值酸性鍍銅光(guāng)澤劑用電鍍中(zhong)‼️間體🏃‍♀️推薦使用(yong)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑(yì)制劑和整平☁️劑(jì)組分按一定的(de)比例複配成優(yōu)質的PCB/FPC通孔用高(gāo)TP值VCP酸性鍍銅光(guāng)亮劑。