新(xīn)材料科(ke)技與化(huà)學技術(shù)創新
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歐寶(bao)迪水性(xìng)樹脂的(de)用途是(shì)什麽?
歐(ou)寶迪水(shui)性樹脂(zhī)的用途(tú)是什麽(me)? 歐寶迪(di)水性樹(shù)脂代替(tì)溶劑型(xing)産品在(zai)各領域(yu)的應用(yong)。水性聚(ju)氨酯可(kě)廣泛應(yīng)用🍓于塗(tu)料、粘🈚合(he)劑、織物(wù)塗層和(he)整理劑(ji)、皮革整(zheng)理劑、紙(zhǐ)張表面(miàn)處理劑(ji)和纖維(wéi)表面處(chù)理劑。
發(fa)布時間(jian):
2025-12-16
杜(dù)邦陶氏(shì)羅門哈(ha)斯推出(chū)先進電(dian)鍍銅制(zhì)程
該公(gong)司針對(dui)目前市(shì)場主流(liu)的垂直(zhí)連續式(shì)電鍍線(xiàn)開發出(chū)的專用(yong)光澤劑(jì),與傳統(tong)電鍍光(guang)澤劑相(xiàng)比,具有(you)優🈚異的(de)🈲電鍍特(te)性⚽與産(chǎn)🈲量的優(you)勢,用戶(hù)可根據(ju)各自的(de)需求選(xuǎn)擇光澤(zé)劑系統(tǒng)。
發布時(shí)間:
技術資(zi)訊_PCB制作(zuo)工藝過(guo)程大揭(jiē)秘!(動态(tai)圖解)
在(zài)PCB出現之(zhi)前,電路(lu)是通過(guo)點到點(dian)的接線(xiàn)組成的(de)。這種方(fang)法的可(kě)靠性低(dī),因爲随(suí)着電路(lu)的老化(hua),線路的(de)破裂會(hui)導緻線(xian)路節🈲點(diǎn)的斷路(lu)或者短(duǎn)路。繞線(xiàn)技術是(shì)電路技(jì)術的一(yi)個重🌈大(dà)進步,這(zhe)種方法(fǎ)通過将(jiāng)小口徑(jìng)線材繞(rao)在連接(jiē)點的柱(zhù)子上,提(ti)升了線(xian)路的耐(nài)🔱久性以(yi)及可更(gèng)換性。當(dang)電子行(háng)業從真(zhen)空管、繼(jì)電器✊發(fa)展到矽(xī)半導體(ti)以及集(ji)成電路(lu)的時候(hòu),電子元(yuán)器件的(de)尺寸和(he)價格也(ye)在下降(jiang)。電子産(chǎn)⭐品越來(lái)越頻繁(fán)✍️的出現(xian)在了消(xiāo)費領域(yu),促使廠(chang)商去尋(xun)找較小(xiao)以及性(xìng)價比高(gao)的方案(àn)。于是🚶♀️,PCB誕(dàn)生了。
發(fa)布時間(jiān):
常(chang)見的底(di)材潤濕(shī)劑的表(biǎo)面張力(li)範圍
第(di)一類:全(quan)氟化合(hé)物;第二(er)類 有機(jī)矽類;第(dì)三類 表(biao)面活性(xing)劑類;第(dì)四類 聚(ju)合物類(lei);第五類(lèi) 炔二醇(chun)基改性(xing)物;第六(liù)類 磷酸(suan)酯基底(dǐ)材潤濕(shi)劑
發布(bu)時間:
常用(yòng)金屬材(cai)料表面(miàn)電鍍層(ceng)性能與(yǔ)用途介(jiè)紹
對常(chang)用金屬(shǔ)材料表(biǎo)面電鍍(du)層性能(neng)與用途(tú)進行簡(jian)單介🍓紹(shào)
安美特(te)(Atotech)Bondfilm産品介(jie)紹
BondFilm是安(an)美特用(yong)于提高(gao)内層接(jiē)合的簡(jiǎn)單、經濟(jì)型工藝(yi)。 從🈚化學(xue)🎯工藝角(jiao)度來看(kàn),内層會(hui)經受一(yi)個微粗(cu)化和處(chu)理過程(cheng),用來♻️在(zài)銅表面(mian)形成一(yī)個有機(jī)金屬層(céng)。
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