PCB/FPC用高TP值(zhí)VCP酸性鍍銅(tóng)光亮劑中(zhōng)間體産品(pin)介紹

　　印刷(shua)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shì)電子産品(pin)的必要組(zu)成部分，是(shi)承載電子(zǐ)産品中👅電(dian)子元件的(de)母闆。目前(qian)，電子産品(pin)快速向小(xiao)型化、便捷(jie)㊙️化、智能化(hua)方向發展(zhǎn)，擁有高連(lián)通密度的(de)多㊙️層印刷(shua)電路闆🥰(HDI-PCB)和(hé)柔性電路(lù)闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱軟(ruǎn)闆)是㊙️制造(zào)這些💚電子(zǐ)産品的重(zhòng)要部件之(zhi)一。

 

 

　　在多層(céng)電路闆和(hé)軟闆中使(shǐ)用金屬化(huà)的通孔或(huò)盲孔來實(shí)現不同層(céng)之間的導(dao)通。通孔電(diàn)鍍銅是實(shí)現通孔金(jin)屬化的重(zhong)要途徑，也(ye)是多層PCB和(hé)FPC制作過程(cheng)中🌈非常重(zhong)☁️要的一項(xiang)技術。但是(shi)在直流電(diàn)鍍過程中(zhōng)，由㊙️于通孔(kǒng)内的電流(liú)密度分布(bù)不💘均勻，使(shǐ)用傳統鍍(dù)液很難在(zài)孔内得到(dao)厚度均勻(yun)的鍍層，而(er)使用有機(ji)添加劑是(shi)一個有效(xiào)而且經濟(ji)的㊙️方法。所(suo)以，使用有(yǒu)效而且穩(wěn)定性、适應(ying)性強的🤟通(tōng)孔電鍍添(tiān)加劑是非(fei)常必要的(de)。

　　在通孔的(de)直流電鍍(du)過程中，孔(kǒng)口的電流(liu)密度往往(wang)♉比㊙️孔㊙️中‼️間(jiān)位👄置的電(diàn)流密度大(da)，使得孔口(kǒu)處銅沉積(ji)速度♊比孔(kǒng)中心快，最(zui)終會導緻(zhì)孔口處的(de)銅鍍層比(bi)孔中心😍的(de)厚。考慮到(dao)電路闆不(bu)同的應用(yòng)環境和整(zheng)個電子系(xi)✏️統的穩定(dìng)性，在孔内(nèi)獲得均勻(yun)的銅鍍層(céng)甚至孔中(zhong)心的銅鍍(dù)層是孔口(kou)的1.5～2.5倍，是很(hěn)有必要的(de)☁️。

 

　　随着PCB鑽孔(kong)和布線技(jì)術的發展(zhǎn)，PCB上的通孔(kong)孔徑越來(lái)越💘小，布💋線(xian)越來越密(mì)，這對通孔(kǒng)的金屬化(huà)提出了更(geng)高的要求(qiú)👉。PCB/FPC電鍍中的(de)添加劑一(yi)般爲複合(hé)添加劑，也(yě)就是一個(gè)添加劑體(tǐ)系，并不是(shi)♌一種單一(yi)的添加劑(ji)。一個添加(jia)劑體系中(zhong)的每種添(tiān)加劑都有(yǒu)自己獨特(te)㊙️的作用，而(er)且它們之(zhi)間的協同(tóng)作用是一(yi)個添加劑(ji)🐉體系起作(zuo)用的關鍵(jian)，這也是添(tian)✌️加劑選型(xíng)中的重點(dian)。

　　同泰化學(xué)推薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮(liàng)劑、抑制劑(ji)和整平劑(ji)🙇‍♀️組分按一(yi)☎️定的比例(li)複配成優(you)質的PCB/FPC通孔(kǒng)用高TP值VCP酸(suān)性鍍銅光(guang)🙇🏻亮劑。