2875咪唑聚合(hé)物酸銅整平(ping)劑

2025-12-13 09:01

PCB通孔、填孔(kong)電鍍用酸性(xìng)鍍銅添加劑(jì)，化學成分爲(wei)咪唑類聚合(hé)物，用于電子(zi)工業，在印制(zhì)線路闆的制(zhì)造中，作爲印(yin)☔制線路闆通(tong)孔鍍銅，鍍液(ye)調整劑及酸(suān)銅❤️光亮劑，并(bing)可作🐇爲堿性(xing)鍍鋅光亮劑(jì)使用，整平、走(zǒu)位效果佳。