OSP有機保焊劑(ji)

PCB闆的最終表面處(chu)理的主要選擇有(yǒu)：OSP有機保焊劑、化學(xué)錫❗、化學銀、化學鎳(niè)金、無鉛噴錫、松香(xiang)塗布。松香塗布将(jiāng)随着㊙️環保要求的(de)進🔴一步提高而逐(zhu)漸被前面🛀五種淘(táo)汰。比較這五種🌈主(zhu)流的表面處理方(fāng)式，OSP以其低廉成本(ben)的優勢而獲得極(ji)大的市場分額。

 

OSP有(yǒu)機保焊劑，又叫水(shui)溶性有機預焊劑(ji)，國内更流行的稱(chēng)呼是☎️銅面抗氧化(huà)劑，是一種無鉛、水(shui)溶性、環保的産🌐品(pǐn)。其通過選擇性地(di)在PCB闆的新鮮銅表(biǎo)面沉積一層有🐆機(jī)保焊膜，避免🍉了PCB闆(pan)在SMT/SMD之前的銅面氧(yang)化而引起上錫🌍不(bú)良。該有機膜在SMT/SMD過(guo)程中會被❤️助焊劑(jì)溶解掉，新鮮銅面(mian)随着露了出來，金(jīn)屬錫輕而易舉在(zai)銅表面展開并結(jié)合。

 

OSP處理的PCB闆表面(miàn)平整，是非常利于(yú)錫的展開。因爲OSP的(de)良☁️好前景💃，因此各(gè)大PCB藥水商多會有(yǒu)商品化的OSP藥水。行(hang)業内知名的有日(rì)商Shikoku的F2系列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美(měi)商Enthone-OMI的Cu-106A系列，國内也(ye)有🥵一些PCB藥水供應(yīng)商可以✌️提供商🐅品(pin)化的OSP藥水。

 

OSP的主要(yao)流程爲：除油/除脂(zhi)、磨刷、微蝕、OSP膜沉積(ji)。OSP的前工序對⛱️于OSP膜(mo)🙇‍♀️沉積有很重要的(de)影響，前處理不好(hǎo)将會導緻OSP膜沉積(jī)效果變💋差甚至OSP膜(mó)無法沉積。微蝕劑(jì)的不同選👨‍❤️‍👨擇對OSP膜(mo)的外觀顔色有🌈直(zhí)接影響，因爲OSP膜本(ben)身是相對☎️透明的(de)。主流的微蝕劑中(zhōng)硫酸-雙氧水微蝕(shi)的銅面較爲光滑(huá)平整🚶‍♀️因而PCB闆經過(guo)OSP處理後顔色爲淺(qian)紅色，而㊙️過硫酸鹽(yán)微蝕的銅面較爲(wèi)粗糙因而PCB闆經過(guo)OSP處🐅理後顔色爲相(xiang)對的深紅色。但是(shì)，過硫酸鹽🔱微蝕的(de)銅面也可以達到(dao)比較光滑的效果(guo)，這就需要在微蝕(shí)液中添加某些添(tian)加劑，Atotech、Macdermid、博凱都有💚商(shang)品化的産品（微蝕(shi)爲過硫酸鹽體系(xì)的情況下，在化學(xué)🙇‍♀️銀中爲了更好的(de)顯示出金屬銀的(de)白度有時需要添(tiān)加），爲固體或液體(ti)。

 

爲了保證PCB/HDI闆在經(jīng)過三次以上的高(gāo)溫回流焊後OSP膜仍(réng)🏃能🏃🏻‍♂️保護❓銅面不氧(yang)化并能維持良好(hǎo)的可焊性，OSP藥水分(fen)爲一般型和耐高(gao)溫型（含選化闆型(xing)，含金面闆可使金(jīn)面不變色）。一般而(er)言，生産單面闆和(hé)簡單雙面闆（不含(han)貼片位）的㊙️選擇一(yi)般型即可。而生産(chan)多層闆的就必須(xū)選用耐高溫型，因(yīn)爲一般㊙️型耐不住(zhù)三次回流焊的🛀🏻高(gao)溫沖擊在上錫之(zhī)前已經氧化，導緻(zhi)可焊性變差而引(yǐn)起很多焊盤或通(tong)孔根本上不了錫(xi)。一般很多供應商(shang)㊙️均宣稱其等産品(pǐn)在空氣中可耐三(san)次高溫之熔焊，但(dàn)經過高溫操作後(hou)OSP膜已👉慘遭強烈氧(yang)化之折磨，顔色變(biàn)💞得很暗，沾錫時間(jiān)也爲之不良性而(ér)拉長，甚至還得🏃‍♂️動(dong)❌用強活性的助焊(han)劑才🌈能将已老化(hua)的OSP膜順利推走完(wán)成🌈焊接。至于原本(ben)弱活性的現行免(mian)洗助焊劑，似已無(wu)🔱法應付📐全新的困(kun)難局面。因此，正确(què)選擇配套的OSP藥水(shui)是品質優良的🐪基(ji)礎。