BondFilm MS 800流程圖 – 水平線_深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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BondFilm MS 800流程圖(tú) – 水平線

2025-12-16 10:47

BondFilm® MS 800通過更(gèng)低的咬蝕量，提(tí)供可靠的結合(hé)力 & 熱可靠性； 成(cheng)本更低。 

 

Cu-surface-after-BondFilm-treatment-x-5000 Reliable-sequential-build-up-with-BondFilm Reliable-and-desired-brown-organo-metallic-surface-finish Uniform-roughening-for-improved-adhesion
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