PCB/FPC用高TP值(zhí)VCP酸性鍍銅光亮(liang)劑中間體産品(pǐn)介紹

　　印刷電路(lù)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品(pǐn)的必要組成部(bù)分，是承載電☎️子(zǐ)♊産品中電子元(yuán)件的母闆。目前(qián)，電子産品快速(sù)向小型化、便捷(jié)化、智能化方向(xiang)發展，擁有高連(lián)通密度的多🏃‍♀️層(ceng)印刷電路闆(HDI-PCB)和(he)柔性電路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦(yì)稱軟闆)是制造(zao)這些電子産品(pin)的重要部💰件之(zhī)一。

 

 

　　在多層電路(lu)闆和軟闆中使(shǐ)用金屬化的通(tong)孔或盲孔來㊙️實(shi)現不同層之間(jian)的導通。通孔電(dian)鍍銅是實現😘通(tong)孔金屬化的重(zhòng)要🐉途徑，也是多(duo)層PCB和FPC制作過程(chéng)中非常重要的(de)一項技術。但是(shì)在直流電🤩鍍過(guò)程中，由于通孔(kong)内的電流密🐪度(du)分布不均勻，使(shi)用💚傳統鍍液💃很(hen)難在孔内得到(dao)厚度均勻的鍍(dù)層，而使用有機(jī)添💁加劑是一個(ge)有效而且經濟(ji)的方法。所以，使(shi)用有效而且穩(wen)定🏃🏻性、适應性強(qiang)的通孔電鍍添(tian)加劑是非常🤟必(bì)要的。

　　在通孔的(de)直流電鍍過程(chéng)中，孔口的電流(liú)密度往往比孔(kong)中🏃‍♂️間位置的電(diàn)流密度大，使得(de)孔口處銅沉積(jī)🐕速度比孔中心(xīn)快，最終會導緻(zhì)孔口處的銅鍍(dù)層比孔中心的(de)厚。考慮到電路(lù)闆不👈同的應用(yòng)環境和整個電(dian)子系統的穩定(ding)🛀🏻性，在孔内🏃‍♂️獲得(dé)均勻的銅鍍層(ceng)👄甚至孔中心🏒的(de)銅鍍層是孔口(kǒu)的1.5～2.5倍，是很有必(bì)要的。

 

　　随着PCB鑽孔(kong)和布線技術的(de)發展，PCB上的通孔(kong)孔徑越來🐅越🌈小(xiǎo)，布線越來越密(mi)，這對通孔的金(jin)屬化提出了更(gèng)高的要求。PCB/FPC電鍍(du)中的添加📐劑一(yi)般爲複合添加(jia)劑，也就是一⭐個(ge)添加劑體系，并(bing)不是一種單一(yī)的添加劑。一個(gè)添加劑體系中(zhong)的每種添🌈加劑(ji)都有🏃‍♂️自己獨特(tè)的作用，而且它(tā)們之間的協同(tong)作用是🍓一個添(tian)加劑體系起作(zuo)用的關鍵，這也(ye)是添加劑選型(xing)中的重點。

　　同泰(tai)化學推薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑(yi)制劑和整平劑(jì)組分✂️按一定的(de)比例複配成優(you)質的PCB/FPC通孔用高(gao)TP值VCP酸性鍍銅光(guang)🈲亮劑。