PCB未來将(jiang)被芯片(pian)取代？

從(cong)2006年開始(shǐ)，中國的(de)PCB産值便(biàn)超過了(le)日本成(chéng)爲了全(quan)球💛最大(dà)的生💋産(chǎn)基地，2020年(nian)産值占(zhàn)比更是(shì)達到了(le)全球的(de)53.8%。有趣的(de)是，盡管(guan)全球的(de)PCB市🌐場呈(chéng)現了一(yi)定的周(zhōu)期性，但(dàn)中國的(de)PCB産值卻(què)在不斷(duan)攀升，2020年(nián)國内PCB闆(pǎn)行業産(chan)值規模(mó)達超過(guo)350億美元(yuan)。

 

中國PCB行(hang)業産值(zhí)占比|國(guo)家統計(jì)局

 

芯片(pian)将取代(dài)PCB？

雖然如(ru)今市場(chang)中對于(yu)PCB的需求(qiu)旺盛，同(tong)時許多(duō)新技術(shu)🈲也對🐅PCB設(shè)計提出(chū)了更高(gao)要求。但(dan)市場中(zhōng)存在着(zhe)一種說(shuo)法，随着(zhe)硬件與(yǔ)軟件的(de)集成化(huà)趨勢，應(ying)用也将(jiāng)越來越(yue)簡單，而(ér)原來需(xu)要搭建(jiàn)複雜電(diàn)路如今(jin)隻需一(yī)顆芯片(piàn)就能夠(gòu)解決。如(rú)果這一(yī)切成真(zhen)，那麽如(rú)今PCB的繁(fán)榮，不過(guò)是一場(chǎng)泡沫😄。

不(bu)過對于(yú)這種說(shuo)法，林超(chāo)文表示(shì)，雖然芯(xīn)片集成(cheng)度越來(lai)越高，短(duǎn)期内不(bú)可能取(qu)代PCB，仍需(xū)要通過(guò)PCB來實現(xiàn)🆚基礎支(zhī)撐。比如(rú)手機的(de)SoC集成了(le)包括CPU、GPU、DDR等(deng)在内的(de)一系列(liè)模塊，可(kě)以算☁️得(dé)上是對(dui)以前⚽隻(zhī)能在一(yī)塊PCB闆子(zǐ)上實現(xiàn)的模塊(kuai)的全部(bu)整合。 但(dan)還存在(zài)一些問(wèn)題，比如(rú)即便在(zai)5nm時代下(xià)，SoC在保證(zhèng)自身搭(da)載🏃内容(róng)的前提(ti)下也無(wú)法獨立(li)集成手(shǒu)機全部(bù)🔅的芯片(piàn)；同時，即(ji)便将芯(xīn)片🌍集成(cheng)在一起(qi)，小芯片(pian)積熱問(wen)題仍然(ran)是目前(qián)的一個(gè)難點🌏，比(bǐ)如骁龍(lóng)888的發熱(rè)問㊙️題，甚(shen)至蘋果(guǒ)A14也無法(fa)解決發(fā)熱問題(tí)；此外，将(jiang)高密度(dù)芯片做(zuò)大以集(ji)成PCB内容(róng)，會降低(dī)良品率(lǜ)✏️，不如直(zhi)接放在(zài)PCB上。

 

有業(yè)内人士(shì)透露，目(mu)前的确(què)有芯片(pian)集成化(hua)的趨勢(shi)，比如手(shou)機芯片(piàn)中已經(jīng)集成了(le)基帶等(deng)相關器(qì)件，大幅(fu)減少了(le)㊙️手機的(de)主闆面(mian)🔴積。但需(xū)要看到(dao)的是，當(dang)這些芯(xin)片高度(dù)集成化(huà)後，還需(xu)要🏃‍♂️追究(jiu)小型化(huà)、輕薄化(huà)，同時保(bao)證其性(xìng)能符合(he)要求。

從(cong)某些方(fāng)面來看(kan)，産品主(zhu)闆的制(zhi)作難度(dù)反而更(geng)大了。同(tóng)時，一💚些(xie)PCB對外的(de)接口很(hen)難做到(dao)芯片裏(lǐ)，USB要如何(hé)♉接入都(dou)成🌈爲一(yī)個問題(ti)。而在一(yi)些高可(kě)靠性的(de)産品上(shàng)，應用❗較(jiao)少。需要(yào)考慮⛱️到(dao)産品的(de)成本🈲以(yǐ)及相應(yīng)的需求(qiú)問題。因(yīn)此，在未(wei)來相當(dang)長🚩的一(yi)段時間(jiān)，傳統PCB需(xu)求還是(shì)會維❄️持(chí)一個增(zeng)長的趨(qu)勢。 因爲(wèi)PCB主要是(shi)基于絕(jue)緣體加(jiā)載導體(ti)線路，而(ér)芯片則(ze)☎️是基于(yu)半導體(ti)而制造(zao)的。那麽(me)未來是(shi)否可以(yǐ)将半導(dao)體作爲(wèi)材料🏃🏻‍♂️，制(zhi)造PCB闆，當(dāng)然這裏(lǐ)涉及到(dao)原材料(liao)價格問(wen)題，以及(jí)信号阻(zu)抗特性(xìng)，以及耐(nai)用性、散(san)熱性、扭(niǔ)曲等物(wù)理問題(ti)。

但如果(guo)能夠實(shí)現，那這(zhè)個用半(bàn)導體制(zhi)作的PCB闆(pan)，也可以(yi)看做是(shi)🚩一個PCB大(da)小的芯(xin)片。

 

結語(yǔ)

從近幾(ji)年的市(shi)場來看(kan)，中國PCB産(chǎn)業仍在(zai)快速的(de)發展，并(bìng)且随着(zhe)5G、新能源(yuán)汽車、新(xin)型顯示(shì)技術等(děng)應用的(de)出現，對(duì)PCB提出了(le)新的挑(tiao)☀️戰。同時(shi)，行業的(de)成熟，也(yě)誕生了(le)第三方(fāng)⭕PCB設計商(shāng)的需求(qiu)🌈，通過對(dui)🌈接原廠(chang)與PCB廠商(shāng)，最終形(xing)成高性(xìng)⛱️價比的(de)可量産(chǎn)方案💚。至(zhi)于未來(lai)⛷️芯片是(shì)否♊會取(qǔ)代PCB，至少(shǎo)短期内(nei)并不會(huì)，需求仍(réng)處于增(zeng)長狀态(tài)。但從長(zhang)期來看(kàn)，許多創(chuàng)新都是(shì)來自于(yu)大膽假(jia)設。