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PCB水平電鍍的(de)發展

爲了适應(yīng)PCB制造向多層化(hua)、積層化、功能化(hua)和集成化方向(xiang)迅速發展，帶來(lai)的高縱橫比通(tong)孔電鍍的需要(yao)，發展出水平電(diàn)鍍技術。設計與(yǔ)研制水平電鍍(dù)系統仍然存在(zài)着若幹技術性(xìng)的問題，但水平(ping)電鍍系統❄️的使(shi)用，對印制電路(lu)行業來說是很(hen)大的發展和進(jin)步。特别是多層(céng)闆通孔的🐪縱橫(héng)比超過💁5:1及積層(céng)闆中🚶大量采用(yòng)的較深的盲孔(kong)，使常規的垂直(zhí)電鍍工藝不能(neng)滿足高質量、高(gao)可靠性互連孔(kong)的技術要求。   水(shuǐ)平電鍍則在制(zhi)造高密度多層(ceng)闆方面的運用(yòng)，顯示♻️出很大的(de)潛力，不但能節(jiē)省人力及作業(ye)時間而且生産(chan)的速度和效率(lǜ)比傳統的垂直(zhí)電鍍線要高。而(er)🍓且降低能量消(xiao)耗、減少所需🤟處(chù)理的廢液廢水(shuǐ)廢氣，而且大大(da)改善工藝環境(jìng)和條件🔞，提高電(dian)鍍層的質量水(shuǐ)準。   一、水平電鍍(du)原理簡介 水平(píng)電👌鍍❤️技術，是垂(chui)直電鍍法技術(shu)🌐發展的繼續，是(shi)在垂直電鍍工(gōng)藝的⛷️基礎上發(fā)展起來的新穎(ying)電鍍技術。這種(zhong)技術的關鍵就(jiu)是應制造出相(xiang)适應的、相互配(pei)套的水平電鍍(dù)系統，能使高分(fèn)散能力的鍍液(ye)，在改進供電方(fāng)式和♋其它輔助(zhù)裝置的配合下(xià)，顯示出比垂直(zhi)電鍍💋法更爲優(yōu)異的功能作用(yong)。   水平電鍍與垂(chuí)直電鍍方法和(hé)🔞原理是相同的(de)，都必須具有陰(yīn)陽兩🛀🏻極，通電後(hòu)⁉️産生😘電極反應(yīng)使電解液主成(cheng)份産生電離，使(shi)帶電的正離子(zi)向電極反應區(qu)的負🔞相移動;帶(dài)電的負離子向(xiang)💞電極反應區的(de)正相移動，于是(shi)産生金屬沉積(jī)鍍層和放出氣(qì)🌈體。   因爲金屬在(zài)陰極的沉積過(guò)程分爲三☁️個步(bu)驟：金屬的水合(hé)離子擴散到陰(yīn)極；第二步是當(dang)金屬水合離😄子(zǐ)通過雙電層時(shi)，它們逐漸脫水(shui)并吸🌈附在陰極(ji)表面🏃‍♀️；第三步是(shì)吸附在陰極表(biao)面的金屬離子(zi)接受電子并進(jìn)入金屬晶🐅格。由(you)于靜電作用，該(gai)層比亥姆霍茲(zī)外層小，并且受(shòu)到熱運動的影(ying)響。陽🌈離子排列(lie)不像亥姆霍茲(zī)外層那樣緊密(mì)和整齊。該💁層稱(cheng)爲擴散⁉️層。擴散(sàn)層的厚度與鍍(dù)液的流速成反(fan)❓比。即鍍液🐉流速(sù)越快，擴散層越(yue)薄，越厚。通常，擴(kuò)散層的厚度約(yuē)爲5-50微米。在遠離(li)陰極的地方，通(tong)過對流到達的(de)鍍液層稱爲主(zhu)鍍液。因爲溶液(ye)的對流會影響(xiang)鍍液濃度的均(jun1)勻性。擴散層中(zhong)的銅離子通過(guo)擴散和離子遷(qian)移傳👉輸到亥姆(mǔ)霍茲外層。主🌈鍍(dù)液中的銅離子(zǐ)通過🌈對流和離(li)子遷移被輸送(sòng)到陰極表面。   二(er)、水平電鍍的難(nan)點及對策 PCB電鍍(du)的關鍵是如🈲何(hé)保證基闆兩側(ce)和通孔内壁銅(tóng)層厚度的均勻(yún)性。爲了獲得塗(tu)層厚度的均勻(yun)性，必須确保印(yìn)制闆兩側和通(tōng)💰孔中的鍍液流(liú)速應🤟快速一緻(zhì)，以獲得薄🐇而均(jun1)勻的📐擴散層。爲(wèi)了獲得薄而均(jun)勻的擴散層，根(gen)據目前水平電(dian)鍍系統的結構(gòu)，雖然系統中安(an)裝了許多噴咀(jǔ)，但它可以将鍍(du)液快速垂直地(di)噴射到印制⭕闆(pan)上，從🏃🏻‍♂️而加快鍍(du)液在通孔中的(de)流速，因此鍍液(yè)流速非常🐇快，并(bìng)且在基闆和通(tōng)孔的上下部分(fèn)形成渦流，從而(er)使擴散層減少(shao)且更均勻。但是(shì)，一般情況下，當(dang)鍍液✍️突然流入(ru)狹窄的通🏒孔時(shí)，通孔入口處的(de)鍍液也會出現(xiàn)反向回流現象(xiang)。   此外🌈，由于一次(ci)電流分布的影(ying)響，由于尖端效(xiao)應，入口孔處的(de)銅層厚度過厚(hòu)，通孔内壁形成(chéng)狗骨狀銅塗層(ceng)。根據鍍液在通(tōng)孔内的流動狀(zhuàng)态，即渦流和回(hui)流的大小，以及(ji)導電鍍通孔質(zhi)量的狀态分析(xi)，控制參數隻能(neng)通過工藝測試(shi)方法确定，以實(shi)現印刷電路闆(pǎn)電鍍厚度的均(jun1)勻性。由于❤️渦流(liú)和回流的大小(xiao)無法通過理🔅論(lun)計算得到，因此(cǐ)隻能‼️采用測量(liang)過程⚽的方法。   從(cóng)測量結果可知(zhi)，爲了控制通孔(kǒng)鍍銅層厚度的(de)均勻性，需要根(gen)據印刷電🧑🏾‍🤝‍🧑🏼路闆(pǎn)通孔的縱橫比(bǐ)調整可控的工(gong)藝參數，甚至選(xuan)💔擇分散能力強(qiáng)的鍍銅溶液，添(tian)加合适的添加(jiā)劑，改進供電方(fāng)式，即反向脈沖(chòng)電流電鍍，獲得(dé)分布能力強的(de)銅鍍層🔅。特别是(shì)積層闆微盲孔(kǒng)數量增加，不但(dàn)要采用水平電(diàn)鍍系💰統進行電(dian)鍍，還要采用超(chāo)聲波震動來促(cù)進微盲孔内鍍(du)液的更換及流(liu)通，再改進供🈲電(diàn)方式利用反脈(mo)沖電流及實際(jì)測試的數據來(lai)🤞調正可控參數(shu)，就能獲得滿意(yì)的效果。   三、水平(píng)電鍍的發展優(you)勢 水平電鍍技(jì)術的發展不是(shì)偶然的，而是高(gao)密度💃🏻、高精度、多(duo)功能、高縱橫比(bi)多層印✌️制電路(lù)💃闆産品特殊功(gōng)能的需要是個(gè)必然的結果。它(ta)的優勢就是要(yào)比現在所采用(yong)的垂直挂鍍工(gōng)藝方法更爲先(xian)進，産品質量更(gèng)爲可靠，能實現(xian)規模化的大生(sheng)産。它與垂直電(dian)鍍工藝方法相(xiang)比具有以下長(zhǎng)處： （１）适應尺寸範(fan)圍較寬，無需✉️進(jin)行手工裝挂，實(shí)現全部自動化(hua)作業，對提高和(hé)确保♋作業過程(chéng)對基闆表面無(wu)損害，對實現規(guī)模化👉的大生産(chǎn)極爲有利。 （２）在工(gong)藝審查中，無需(xū)留有裝夾位置(zhi)，增加實用面積(jī)，大大❤️節約👉原材(cái)料的損耗。 （３）水平(ping)電鍍采用全程(chéng)計算機控制，使(shǐ)💚基闆在相同的(de)條件下，确保每(mei)塊印制電路闆(pan)的表面與孔的(de)鍍層的均一性(xing)。 （４）從管理角度🔞看(kàn)，電鍍槽從清理(li)、電鍍液的添加(jiā)和更換，可完全(quan)實現自動化作(zuo)🈲業，不會因爲人(ren)爲的錯誤造成(chéng)管理上的失控(kong)問題。 （５）從實際生(shēng)産中可測🎯所知(zhi)，由于水平電鍍(dù)采用多段水平(ping)清洗，節約清洗(xi)水用⭐量及減少(shǎo)污水處理的壓(yā)力。 （６）由于該系統(tong)采用封閉式作(zuò)業，減少對作業(ye)空💛間🙇‍♀️污染和熱(rè)量蒸發對工藝(yi)環境的直接影(yǐng)響，大大改善作(zuò)業環境。特别是(shi)烘闆時由于減(jiǎn)少熱量損耗，節(jie)💜約了能量的無(wú)謂消耗及提高(gāo)生産效率。   四、總(zong)結 水✉️平電鍍技(ji)術的出現，完全(quán)爲了适應高縱(zòng)橫比通孔電鍍(dù)的需要。但由于(yú)電鍍過程的複(fu)雜性🔞和特殊性(xing)✉️，在設計與研制(zhi)水平電鍍系統(tǒng)仍存在着若幹(gan)技術性的問題(tí)。這有待在實踐(jiàn)過程中改進。盡(jin)管如此，水🎯平電(diàn)鍍系🚶統的使用(yong)對印制電路行(háng)業來說是很大(dà)的發展和進步(bu)。因爲此類型的(de)設備在制造高(gao)密度多層闆方(fāng)面的運用，顯示(shi)🏃🏻‍♂️出很大的潛力(lì)。水平電鍍🔞線适(shi)用于大規模産(chan)量24小時不間斷(duàn)作業，水平電鍍(dù)線在調試的時(shí)候較垂直電鍍(du)線稍困難一些(xiē)，一旦調試完畢(bi)是十分穩定的(de)，同時⛹🏻‍♀️在使用過(guò)程中要随時監(jian)控鍍液的情況(kuang)對鍍液進行調(diao)整，确保長時間(jian)穩定工作。

發布(bu)時間:

2025-12-13

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PCB化學品正打(dǎ)破國外壟斷，逐(zhu)步實現進口替(ti)代

　　同泰化學提(ti)供線路闆鍍銅(tong)、鍍錫和鍍銀用(yòng)化學品中間體(ti)，包括聚醚SN系列(liè)，陽離子聚合物(wù)整平劑Leveler系列✍️等(děng)多🛀🏻種産品，詳細(xì)産品介紹可訪(fang)問以下鏈接。/product/8/   　　産(chǎn)品及技術咨詢(xún)電話/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經🍉理）。   　　近(jin)年來，下遊電子(zǐ)産品追求短、小(xiǎo)、輕、薄的發展趨(qū)勢，帶動PCB持續向(xiang)高精密、高集☂️成(chéng)、輕薄化方向發(fā)展。電子🥰産品對(dui)PCB的可📧靠性、穩定(dìng)性、耐熱性、導體(ti)延展性、平整性(xing)、表🙇🏻面清潔度等(děng)性能提出了越(yuè)來越嚴格的要(yào)求，而PCB的各種要(yào)求的變化、各類(lei)性能的提高，往(wǎng)往需要通過化(hua)學配方和工藝(yì)的改變來實現(xian)。這些在PCB生産過(guò)程中所使用的(de)化學品統稱爲(wèi)PCB化學品。     　　資料來(lái)源🌈：《淺析中國PCB電(diàn)子化學品市🌈場(chang)的機遇與挑戰(zhàn)》，戰新産✌️研PCB研究(jiū)所整理 　　PCB制造從(cong)開料到成品包(bāo)裝有幹制程、濕(shī)制程幾十道工(gong)序，工藝流程長(zhǎng)，控制點繁瑣，影(ying)響品質因素較(jiào)多。 按照PCB制程，PCB化(hua)學品一般可🏃🏻分(fèn)爲線路形、前處(chu)理🔞劑、電鍍工藝(yì)、PCB表👌面塗(鍍)覆及(ji)周邊藥水，其中(zhōng)電🏃‍♂️鍍工藝占比(bi)最高，達到44%，其次(ci)是PCB表🈲明塗(鍍)覆(fu)，占比達到22%。     　　資料(liào)來🌈源：《淺析中國(guo)PCB電子化學品市(shi)場的機遇與挑(tiao)戰》，戰新産☎️研PCB研(yán)究所整理 　　海外(wài)廠商在電鍍工(gong)藝和PCB表面塗覆(fù)比本土廠商占(zhan)比高，且高出一(yī)倍左右，分别爲(wèi)70%和65%。然而PCB化學品(pǐn)分類工藝占比(bi)中電鍍工藝和(he)PCB表面塗覆最高(gao)，因❓此說明目前(qián)海外廠商在PCB化(hua)學品中仍處于(yu)主導地❄️位😍。 　　早期(qī)中國大陸PCB化學(xué)品市場由外資(zi)品♍牌所壟斷，本(běn)土PCB化學品品牌(pái)從周邊物料(如(ru)洗槽劑、消泡劑(jì)、蝕刻、剝膜✌️和退(tuì)錫等産品)開始(shǐ)進入市場，經過(guò)多年技術積澱(dian)及研究發展，PCB系(xi)列專用化學品(pin)配方不斷改良(liang)，技術不斷突破(pò)，本土品牌應用(yong)領域及使用客(ke)戶在不斷拓展(zhǎn)。部分優勢企📧業(ye)與PCB 廠商深度合(hé)作，通過對配方(fang)不斷創新和改(gai)良，已逐步擁有(you)✌️自己的專利和(he)核心配方，并逐(zhu)步打入大型 PCB 廠(chǎng)商，包括外資企(qi)業，其品牌廠商(shāng)逐步得到市場(chǎng)的認可。在本土(tu)廠商共同努力(lì)下，PCB系列專用化(hua)學品逐步改變(biàn)絕大部分被國(guó)外公司壟斷局(ju)面🤟。 　　國内PCB化學品(pǐn)行業主要本土(tu)品牌企業有光(guang)華科技、貝加爾(ěr)化🚶‍♀️學、深圳興經(jing)緯、深圳闆明科(ke)技等，海外廠商(shāng)有❓安美特🐉等。  

發(fā)布時間:

2025-12-13

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