PCB/FPC孔有機(ji)導電膜直接金(jin)屬化電鍍工藝(yi)

　　有機導電膜直(zhi)接金屬化電鍍(du)工藝起源于歐(ōu)美國家，且已普(pu)及了10年以上，是(shì)基于有機高分(fèn)子導電聚合物(wu)塗層的一種PCB/FPC孔(kǒng)金屬化鍍銅工(gōng)藝。其原理是：在(zài)🌈電路闆孔内樹(shù)脂及玻纖上形(xing)♉成一層🐪100nm(合0.1um)的高(gao)分子導電膜,從(cóng)而實現PCB/FPC上㊙️孔的(de)導通,該工藝是(shi)爲代替傳🏃統化(hua)學沉銅✔️工藝、黑(hei)孔化工藝而設(she)計♍的環保型新(xīn)工藝。

 

　　工(gong)藝特性：

　　1.不使用(yòng)緻癌物甲醛，更(gèng)健康;

　　2.更少的用(yòng)水量，更低的能(neng)耗，更少廢物的(de)産生，更環保🌐;

　　3.品(pin)質完全達到IPC600标(biao)準，性價比更高(gāo);

　　4.獨特的設備設(she)計，更适合高縱(zong)橫比的通孔工(gong)藝;

　　5.工藝流程更(geng)适合精密線路(lù)制作;

　　6.更簡潔的(de)工藝步驟，更低(di)的PCB制造綜合成(cheng)本;

　　7.使用水平設(shè)備，降低操作者(zhe)勞動強度，美化(huà)工作環境☁️。

　　工藝(yì)流程：

　　反(fǎn)應機理：

　　有機導(dǎo)電膜是由3,4-乙撐(chēng)二氧噻吩單體(ti)在酸性條件⛷️下(xia)由氧化劑MnO2引發(fa)而形成自由基(jī)，從而發生聚合(he)反應，形🔴成有導(dao)電性能👣的高分(fen)子聚合物，具體(ti)過程如⭐圖：

 

 

　　與其它工藝(yì)的對比：