垂直連續電(dian)鍍（VCP）高TP值酸性鍍銅(tóng)光澤劑用電鍍中(zhōng)間🌂體

　　印刷電路闆(pǎn)(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品的必(bì)要組成部分，是承(cheng)載電👅子産品中電(dian)子元件的母闆。目(mu)前，電子産品快速(sù)向小型化、便捷✍️化(huà)、智能化🔞方向發展(zhǎn)，擁有高連通密度(dù)的多😄層印刷電路(lu)闆(HDI-PCB)和柔性電路闆(pǎn)(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟闆)是制造(zào)這些電子産品的(de)重要部件之一。在(zai)多層電路闆和軟(ruǎn)闆中使用金屬化(huà)的通孔或盲孔來(lai)實現不同層之間(jian)的🈲導通。通孔電鍍(dù)銅是實現通孔金(jin)屬化的重要途徑(jìng)，也是多層PCB和FPC制作(zuo)過程中非常重要(yào)的🌐一項技術。但是(shi)在直流電鍍過程(chéng)中，由于通孔内的(de)電流密度分布不(bú)均勻😄，使用傳統鍍(du)液很難在🐅孔内得(dé)到厚度均勻的鍍(dù)層，而使用有機添(tian)加劑是一個有效(xiào)而且經濟的方法(fǎ)。所以，開發出有效(xiào)而且穩定性、适應(yīng)性強的通孔電鍍(du)添加劑是非常必(bì)要的。

　　在通孔的直(zhí)流電鍍過程中，孔(kǒng)口的電流密度往(wǎng)往比孔中🤞間位置(zhi)的電流密度大，使(shi)得孔口處銅沉積(ji)速度比孔🎯中心快(kuài)，最終會導緻孔口(kǒu)處的銅鍍層比孔(kong)中心的厚。考慮到(dào)電路闆不同的應(ying)用環境和整個電(diàn)子系統的穩定性(xing)，在孔内⛷️獲得均勻(yun)的銅鍍層甚至孔(kong)中心🐪的銅鍍層是(shì)孔口的1.5～2.5倍，是很有(yǒu)必要的。随着PCB鑽孔(kong)和布線技術的發(fa)展，PCB上的通孔孔徑(jìng)越來💜越小，布線越(yue)來越密，這對通孔(kong)的金屬化提出了(le)更高的要求。PCB/FPC電鍍(dù)中的添加劑一般(ban)爲複✏️合添加劑，也(yě)就是一個添加劑(ji)體系，并不是一種(zhǒng)單一的添加劑🏒。一(yī)個添加劑體系♌中(zhōng)的每種添加劑都(dou)有自己獨特的作(zuò)用，而且它們之間(jian)的協同作用是一(yī)個添加劑體系起(qǐ)作用的關鍵，這也(yě)是添加劑研究中(zhōng)的重點。

　　開發新的(de)PCB/FPC通孔電鍍添加劑(jì)體系将有助于推(tuī)動PCB/FPC制造技術向精(jīng)細化方向發展。而(ér)且，對一個新的PCB/FPC通(tong)孔電鍍添加🌏劑體(tǐ)系的機理方面的(de)解釋可以爲其他(ta)功能性電鍍添加(jiā)劑的設計提供新(xin)思🔅路。

同泰化學垂(chui)直連續電鍍(VCP)高TP值(zhí)酸性鍍銅光澤劑(ji)用電鍍中間體推(tuī)薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮(liàng)劑、抑制劑和整平(píng)劑組分按一定的(de)比例複配成優質(zhì)的PCB/FPC通孔用高TP值VCP酸(suan)性鍍銅光亮劑。