滾鍍的基本特征_深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品

滾鍍的(de)基本特征

2025-12-16 18:28

1.滾鍍(dù)是在滾筒内進(jìn)行的

滾鍍與小(xiao)零件挂鍍最大(da)的不同在于它(ta)使用了滾💚筒,滾(gun)♋筒是承載着小(xiǎo)零件在不停地(di)翻滾的過程中(zhong)受鍍的一個盛(shèng)料裝置。典🚶‍♀️型的(de)滾筒呈六棱柱(zhu)狀,水平卧式🏃放(fang)置。滾筒壁闆的(de)一面開口,電鍍(dù)時一定數量的(de)小零件從開口(kǒu)處裝進滾筒内(nèi),然後蓋上滾筒(tǒng)📐門将開口封閉(bi)。滾筒壁闆上布(bù)滿了許多小孔(kong),電鍍🚶時零件與(yu)陽極間電流的(de)導通、筒内外溶(rong)液的更新👈及廢(fei)氣的❄️排出等都(dou)需要💋通過這些(xiē)小孔。滾筒内的(de)陰極導電裝置(zhi)通過銅線或棒(bang)從滾筒兩側的(de)中心💰軸孔内穿(chuan)出,然後分别固(gu)定在滾筒左右(you)牆闆的導電擱(gē)腳上。零件在滾(gun)筒内靠自身的(de)重力作用與陰(yin)👨‍❤️‍👨極導電裝置💞自(zi)然連接。小零件(jiàn)的滾鍍就是在(zài)這樣的裝置内(nei)進行的。滾筒的(de)結構、尺寸、大小(xiǎo)、轉速、導電方式(shi)及開孔率等諸(zhu)多因素均與滾(gun)鍍的生産效率(lǜ)、鍍層質量等有(you)關。所以,滾筒是(shì)整個滾鍍技術(shù)研究的重點之(zhi)一。

 

2.滾鍍是小零(ling)件在不停地翻(fān)滾的過程中進(jìn)行的

滾鍍時,小(xiao)零件在滾筒内(nei)并非靜止不動(dong)的,而是要随着(zhe)滾筒的旋轉不(bú)停地翻滾。這種(zhǒng)翻滾具體到某(mǒu)一個🏒零件的情(qíng)況是:一會兒被(bèi)埋進整個堆積(jī)零件的内部,一(yī)會兒又翻到外(wài)表面。這樣周而(er)複始,直到整個(ge)滾鍍過程結束(shù)💯。

 

3.那麽,爲什麽要(yào)使小零件在滾(gun)筒内不停地翻(fān)滾呢?

 

 (2) 避免表層零(líng)件“燒黑”或“燒焦(jiāo)”。小零件在滾筒(tǒng)内如果不翻滾(gun)而處🔅于靜止狀(zhuang)态,那麽使用很(hěn)小的電流密🏃‍♀️度(dù),就可能使表層(ceng)零件附近的金(jīn)屬離子匮乏而(ér)産生“燒焦”現象(xiang)。尤其貼近滾筒(tong)壁闆的表層零(ling)件,會使從孔眼(yan)處進入滾筒的(de)電流受到阻礙(ai),從🔞而集中停🆚留(liú)在零件上緊挨(ai)孔眼部❓位的狹(xia)小表面,造成該(gai)處🔅鍍層燒焦留(liu)下黑色眼點,即(ji)所謂的“滾筒眼(yǎn)子印”。這🈚時,小零(líng)件在滾筒内翻(fān)滾的作用,類似(sì)于挂鍍的溶液(ye)🤟攪拌或陰極移(yí)動📐。挂鍍時如果(guǒ)沒有溶液攪拌(ban)或陰極移動的(de)作用,則電流密(mì)度上限不易提(tí)高,鍍層沉積速(sù)度也難于加快(kuai)。

4.滾鍍時小零件(jian)所需的電流是(shì)以間接的方式(shi)進行傳輸的。

挂(guà)鍍時,零件所需(xū)的電流由挂具(jù)直接傳輸,零件(jian)與挂具緊密㊙️接(jie)觸,中間沒有任(rèn)何介質。因此,挂(guà)鍍的電流傳輸(shū)平穩,接觸電阻(zu)小,各零件所獲(huò)得的電流基本(běn)不因傳輸問題(ti)而有🔞所不同。但(dan)滾鍍時,零件是(shì)整體壓在滾筒(tǒng)内的陰極導電(dian)裝🌐置上的,與陰(yin)極導電裝置直(zhi)接相💘連的零件(jian)隻有極少部分(fen)🥰,而絕大部分隻(zhī)能通過堆積重(zhòng)疊的零件與陰(yin)極導通。所以,滾(gǔn)筒内的陰極導(dao)電裝置隻能首(shǒu)先将電流輸送(song)給與自己直接(jiē)接觸的零件,然(rán)後才能由這些(xie)零件輸送給其(qí)它零件,并在其(qi)它零件與零件(jian)之間一個一🐇個(gè)地✌️傳輸下去,這(zhè)就是滾鍍的😄間(jian)接導電方式。這(zhe)種間接導電方(fāng)式無疑是滾鍍(dù)的又一重要特(te)征。它由于主🏃要(yao)靠零件與零件(jian)之間間接導電(dian)🈲,而不是零件直(zhi)接與陰極接觸(chù)導電,所以,滾鍍(dù)時零件的接🔴觸(chu)電阻較♌之挂鍍(du)相應增大。

 
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