PCB名詞：通(tong)孔、盲孔、埋(mái)孔

　　現代印(yìn)刷電路闆(pǎn)是由一層(ceng)層的銅箔(bó)電路疊加(jia)而😘成的，而(er)🐉不🈲同✂️電路(lù)層之間的(de)連通靠的(de)就是導孔(kong)(VIA)，這🐅是因爲(wei)現今電路(lù)闆的制造(zào)使用鑽孔(kǒng)來連通于(yú)不同的電(dian)路層，連通(tōng)的目的則(ze)是爲了導(dǎo)🍉電，所以才(cái)叫做導通(tōng)孔🈲，爲了要(yào)導電就必(bì)須✌️在其鑽(zuan)孔的表面(mian)再電鍍上(shang)一層導電(diàn)物質(一般(bān)是銅)，如此(ci)一來電子(zi)才🏃‍♀️能在不(bú)同的🔴銅箔(bó)層之間移(yí)動，因爲原(yuán)始鑽孔的(de)表面隻有(yǒu)樹⁉️脂是不(bú)會導電的(de)。

 

 

 

　　一般我們(men)經常看到(dào)的PCB導孔(VIA)有(you)三種，分别(bie)叙述如下(xia)：

　　通孔：Plating Through Hole 簡稱(chēng) PTH。

　　這是最常(chang)見到的一(yi)種導通孔(kǒng)，你隻要把(ba)PCB拿起來對(duì)著燈光，可(kě)以看到亮(liang)光的孔就(jiu)是“通孔”。這(zhe)也是最簡(jiǎn)單的一種(zhong)孔，因✍️爲制(zhì)作的時候(hou)隻要使用(yong)鑽頭或雷(léi)射光直接(jiē)把電📞路闆(pan)做全鑽孔(kong)就可以了(le)，費用也就(jiù)相對較便(bian)宜。通孔雖(sui)然便宜，但(dàn)有時候會(hui)多用掉一(yi)♌些PCB的空間(jian)。比如說我(wǒ)們有一棟(dong)六層樓的(de)房子，我買(mai)了它的三(san)樓跟四樓(lou)，我想要在(zài)内部設計(ji)一個樓梯(tī)隻連接三(san)樓跟四樓(lóu)之間✊就可(ke)以，對🏃🏻我來(lai)說四樓的(de)空間無形(xing)中就被原(yuán)本的一樓(lou)連接到六(liu)樓的樓梯(tī)給多用掉(diào)💞了一些空(kong)間。

　　盲孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将(jiāng)PCB的最外層(ceng)電路與鄰(lín)近内層以(yi)電鍍孔連(lian)接，因爲看(kan)不到對面(miàn)，所以稱爲(wèi)“盲孔”。爲了(le)增加PCB電路(lù)層的空間(jian)利用，應❄️運(yùn)而生“盲孔(kong)”制程。這種(zhong)制作方法(fa)就需要特(te)别注意鑽(zuàn)孔的深度(dù)(Z軸)要恰到(dào)好處，可以(yǐ)事先把需(xu)要連通💞的(de)電路層在(zai)個别電路(lù)層的時候(hou)就先鑽好(hǎo)孔，最後再(zài)🌐黏合起來(lái)，可是需要(yào)比較精密(mì)的定位及(ji)對位裝置(zhì)。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部(bu)任意電路(lù)層的連接(jiē)但未導通(tong)至外層。這(zhè)個制程無(wu)法💋使用黏(nian)合後鑽孔(kong)的方式達(dá)成，必須要(yao)在個别電(diàn)路層的時(shí)🔞候就執行(háng)🔴鑽孔，先局(jú)部黏合内(nèi)層之後還(hái)得先電鍍(dù)處理，最後(hòu)才能全部(bu)黏合，比原(yuan)來的“通孔(kong)”及“盲孔”更(geng)費工🌈夫，所(suo)以成㊙️本也(yě)最高。這個(ge)制程✨通常(cháng)隻使用于(yu)高密度(HDI)電(diàn)路闆，用來(lái)增❌加其他(tā)電路♌層的(de)可使用💯空(kōng)間。