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PCB酸銅(tong)中間體VP6010,VP6020,6010,6020無規複(fú)合高分子聚醚(mi)載體
VP6010,VP6020,6010,6020是無規複(fu)合高分子聚醚(mi)産品,屬于非離(li)子表面活性劑(ji),作🚶♀️爲PCB電鍍酸銅(tong)添加劑載體使(shi)用。
發布時間:
2025-12-13
PCB水平電鍍的(de)發展
爲了适應(ying)PCB制造向多層化(hua)、積層化、功能化(huà)和集成化方✉️向(xiang)㊙️迅速💃🏻發⛷️展,帶來(lai)的高縱橫比通(tong)孔電鍍的需要(yào)❄️,發展出水🔴平電(diàn)鍍技術。設計與(yǔ)研制水平電鍍(du)系統仍然存在(zài)着若幹技術性(xìng)的問題,但水平(ping)電鍍系統的使(shi)用,對印制電路(lù)行業來說是很(hěn)大的發展和進(jin)步。特别是多層(céng)闆通孔的縱橫(héng)比超過5:1及積層(ceng)闆中大量采用(yòng)的🚶♀️較深的盲孔(kǒng),使常規的垂直(zhí)電鍍工藝不能(néng)滿足🆚高質量、高(gao)可靠性互連孔(kong)的技術要求。 水(shuǐ)平電鍍則在制(zhì)造高☀️密度多層(céng)闆方面的運用(yong),顯示出很大的(de)潛力,不但能🚶節(jiē)省人力及作業(yè)時間而且生産(chǎn)的速度和效率(lǜ)比傳統的垂直(zhí)電鍍線要高。而(ér)且降低能量消(xiāo)耗、減少所⭐需處(chu)理的廢液廢水(shui)廢氣🌐,而且大大(dà)改善工藝環境(jing)和條🤩件,提高電(diàn)鍍層的質量水(shui)準。 一☎️、水平電鍍(dù)原理簡介 水💁平(ping)電鍍⚽技術,是垂(chui)直電鍍法技術(shu)發展的繼續,是(shì)在垂直電鍍工(gong)藝🧑🏾🤝🧑🏼的基礎上發(fa)展起來的新穎(yǐng)電鍍技術。這📐種(zhǒng)技術的關鍵就(jiù)是應制造出相(xiang)适應的、相互配(pèi)套的水平電鍍(du)系統,能使高分(fen)散能力的鍍液(ye),在改進供電方(fāng)式和其它輔助(zhù)裝置的配合下(xià),顯示出比垂直(zhi)電鍍法更爲優(yōu)異的功能作用(yong)。 水平電鍍與垂(chui)直電鍍方法和(hé)💁原理是相同的(de),都必🍓須具有陰(yīn)陽兩極,通電後(hòu)産生♊電極反應(ying)使☀️電解液主成(cheng)份産生電離,使(shǐ)帶電的正離子(zǐ)向電極反應區(qū)的負相移動;帶(dài)電的負離子向(xiang)電極反應區的(de)正相移動,于是(shì)産生金屬沉積(jī)鍍層和放出🏃氣(qì)💞體。 因爲金屬在(zai)陰極的沉積過(guò)程分爲三個步(bù)驟:金屬的♻️水合(he)離子擴散到陰(yin)極;第二步是當(dang)金屬水合離子(zi)通過⭐雙電層時(shí),它們逐漸脫水(shuǐ)并吸附在陰極(jí)表面;第三步是(shì)吸附📱在陰極表(biao)面的金屬離子(zi)接受電子并進(jìn)入金屬晶格。由(you)于靜電作用,該(gāi)🔴層比亥姆霍茲(zī)外層小,并且受(shòu)到熱運動的影(yǐng)響。陽離子排列(lie)不像亥姆霍茲(zi)外層那樣緊密(mì)🍓和整齊。該層👌稱(chēng)爲擴散層。擴散(san)層的厚度與鍍(dù)液的流速成反(fan)🌏比。即鍍液流速(sù)越快,擴散層越(yuè)薄,越厚。通常,擴(kuò)散層的厚度約(yuē)爲5-50微米。在遠離(li)陰極🆚的地方,通(tong)過對流到達的(de)🌈鍍液層稱爲主(zhu)鍍液。因爲溶液(ye)的對流會影響(xiǎng)⁉️鍍液濃度的均(jun)勻性。擴散層中(zhong)的銅離子通過(guò)擴散和離子遷(qian)移傳輸到亥姆(mǔ)霍茲外層。主鍍(dù)液中的銅離子(zi)通過對流和離(lí)子遷移被輸送(sòng)到陰極表面。 二(er)‼️、水平電鍍的難(nán)點及對策 PCB電鍍(dù)的關鍵是如何(he)保證基闆兩側(ce)和通孔内壁銅(tóng)層厚度的均勻(yún)性。爲了獲🏃♂️得塗(tú)層厚度的均勻(yún)性,必須确保印(yìn)制闆兩側和通(tōng)孔中的鍍液流(liu)速應🈚快速一緻(zhi),以獲得薄而均(jun)勻的擴散層。爲(wèi)了獲得薄而均(jun)勻的擴散層,根(gēn)據目㊙️前水平☂️電(dian)鍍系✔️統的結構(gòu),雖然系統中安(an)裝了許多噴咀(ju),但它可以将鍍(dù)液快速垂直地(di)噴射到印制闆(pǎn)上,從而加快鍍(du)液在通孔中的(de)流速,因此鍍液(yè)流速非常快,并(bìng)且在☀️基闆和通(tōng)孔的上下部分(fèn)形成渦流,從而(er)使擴散層減少(shǎo)且更均勻。但是(shi),一般情況下,當(dāng)鍍液💛突然流入(rù)狹窄🌏的通孔時(shí),通孔入口處的(de)鍍液也會出現(xian)反向回流現😘象(xiàng)。 此外,由于一次(ci)電流分布的影(yǐng)響,由于尖端效(xiao)應,入♈口孔處的(de)㊙️銅層厚度過厚(hou),通孔内壁形成(cheng)狗骨狀銅塗🔅層(ceng)。根據鍍液在通(tong)孔内的流動狀(zhuàng)态,即渦流和回(hui)流的大小,以及(jí)導電鍍通孔質(zhì)量的狀态分析(xi),控制參數隻❗能(neng)通過工藝測試(shi)方法确定,以實(shi)現印刷電路闆(pan)電鍍厚度的均(jun1)勻性。由于🔞渦流(liú)和回流的大小(xiao)無法通過理論(lun)計算得到,因此(ci)🧡隻能采用測量(liang)過程的方法。 從(cong)測量結果可知(zhi),爲了控制通孔(kǒng)鍍銅層厚度的(de)均勻性,需要根(gen)據印刷電路闆(pan)通孔的縱橫比(bi)調整可控的工(gōng)藝🆚參數,甚至選(xuǎn)擇分散能力強(qiáng)的鍍💁銅溶液,添(tiān)加合适的🐉添加(jia)劑,改⛱️進供電方(fang)式,即反向脈沖(chong)電流電鍍,獲得(dé)分布能力強的(de)銅鍍層。特别是(shi)積層闆微盲孔(kong)數量增加,不但(dàn)要采用水平電(dian)鍍系統進行電(diàn)鍍,還要采用超(chāo)聲波🌈震動來促(cu)進微盲孔内鍍(du)液的更換及流(liu)💋通,再改進♻️供電(diàn)方式利用反脈(mò)🈲沖電流及實際(jì)測試的數✨據來(lái)調正可控參數(shù),就能獲得滿意(yì)的效果。 三、水平(píng)電鍍⛷️的發展優(you)勢 水平電鍍技(jì)術的發展不是(shì)偶然的,而是高(gao)密度、高精度、多(duō)功能、高縱橫比(bǐ)多層印制電路(lù)闆産品特📧殊🙇♀️功(gong)能的🌈需要是個(gè)必然的🐇結果。它(tā)的優勢就是要(yào)比現在所采用(yong)的垂直挂鍍工(gong)藝方法更✍️爲先(xian)進,産品質量更(geng)爲可靠,能實現(xiàn)規模🐆化的大生(sheng)産。它與垂直電(dian)鍍工藝方法相(xiang)比具有以下長(zhang)處: (1)适✂️應尺寸範(fan)圍較寬,無需進(jìn)行手工裝挂,實(shi)現全部自動化(huà)作業,對提高和(hé)确保作業過程(chéng)對基闆表面無(wu)損害,對實現規(guī)模化的大生産(chan)極爲有利。 (2)在工(gong)藝審查中,無需(xū)留有裝夾位置(zhì),增加實用面積(ji),大大節約原材(cai)料的損耗。 (3)水平(píng)電鍍采用全程(cheng)計算機控制,使(shi)基闆在相同的(de)條件下,确🌈保每(mei)塊印🔱制電路闆(pǎn)的表面與孔的(de)鍍層的均一性(xing)。 (4)從管理角度看(kan),電鍍槽從清理(li)、電鍍液的添加(jia)和更換,可完全(quan)實現自動化作(zuò)業,不會因爲人(ren)爲的錯誤造成(chéng)管理上的失控(kong)問題。 (5)從實際生(sheng)産🔞中可測所知(zhi),由于水平電鍍(du)采用多段水平(ping)清洗,節約清洗(xi)水用量及減少(shǎo)污水🔞處理的💃壓(yā)力。 (6)由于該系統(tǒng)采用封閉式作(zuò)業,減少對作業(ye)空間⛷️污染和熱(rè)量蒸發對工藝(yi)環境的直接影(ying)響,大大改✂️善💋作(zuò)業環境。特别是(shi)烘闆時由于減(jiǎn)少熱量損耗,節(jiē)約了能量的無(wu)謂消🌏耗及提高(gāo)生産效率。 四、總(zong)結 水平電鍍技(jì)術的出現,完全(quán)爲了适應高縱(zòng)橫比通孔電鍍(du)的需要。但由于(yu)電鍍過✌️程的複(fú)雜性👨❤️👨和特殊性(xìng),在設計與研制(zhi)水平電鍍系統(tong)仍存在着若幹(gan)技術性的問題(tí)。這有待在實踐(jian)過程中改進。盡(jin)管如此,水平電(dian)鍍系統的使用(yòng)對印制電路行(hang)業來說是很大(dà)的發展和進步(bu)。因爲此類😄型的(de)設備在制造高(gāo)密度多層闆方(fāng)面的運用,顯示(shì)💯出很大的潛力(li)。水平電鍍線适(shi)用于大規模産(chǎn)量24小時不間斷(duàn)作業,水平電鍍(du)線在調試的時(shi)候較垂直電鍍(dù)線稍困難一些(xiē),一旦🤞調試完畢(bì)是十分穩定的(de),同時在使用過(guò)🆚程中要随時監(jian)控鍍液的情況(kuàng)對鍍液進行調(diao)整,确保長時間(jian)穩定工作。
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PCB未來(lai)将被芯片取代(dài)?
從2006年開始,中國(guo)的PCB産值便超過(guò)了日本成爲了(le)全球🐪最🌂大❗的生(shēng)🚶♀️産基地,2020年産值(zhí)占比更是達到(dao)了全球的53.8%。有趣(qù)📐的是,盡管⭕全球(qiu)的PCB市場呈現了(le)一定的周期性(xing)🌈,但中國的PCB産值(zhi)卻在不斷攀升(shēng),2020年國内PCB闆行業(yè)産值規模達超(chao)過350億美元。
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PCB名詞(ci):通孔、盲孔、埋孔(kǒng)
現代印刷電路(lu)闆是由一層層(céng)的銅箔電路疊(die)加而成的,而不(bú)🌈同電路層之間(jiān)的連通靠的就(jiu)是導孔(VIA),這是因(yin)爲現今電路闆(pan)的制造使用鑽(zuàn)孔來連通于不(bú)同的電路層,連(lián)通的目的則是(shì)爲了導電,所以(yǐ)才叫做導通孔(kong),爲了要導電就(jiù)必須在其鑽孔(kǒng)✂️的表面再電鍍(du)上一層導電物(wu)質(一💋般是銅),如(ru)此一來電子才(cái)能在不同的銅(tóng)箔層之間移動(dòng),因爲原始鑽孔(kǒng)的表面隻有樹(shù)脂是不會導電(diàn)的。
PCB化學品正打(da)破國外壟斷,逐(zhú)步實現進口替(ti)代
同泰化學提(ti)供線路闆鍍銅(tong)、鍍錫和鍍銀用(yòng)化學品中間體(tǐ),包括聚醚SN系列(lie),陽離子聚合物(wù)整平劑Leveler系列等(děng)多種産品,詳細(xì)産品介紹可訪(fang)問以下鏈接。/product/8/ 産(chan)品㊙️及技術咨詢(xun)電話/Product Enquiry: +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262(吳經理)。 近(jin)年來,下遊電子(zi)産品追求短、小(xiǎo)、輕、薄的發展趨(qu)勢,帶動PCB持續向(xiàng)高精密、高集🐆成(chéng)、輕薄化方向發(fa)展。電子♻️産品對(dui)PCB的可靠性、穩定(ding)性🥰、耐熱性、導體(tǐ)✨延展性、平整性(xing)、表面清潔度等(deng)性能提出了越(yue)來越嚴格☀️的要(yào)求,而PCB的各種要(yao)求的變化、各類(lèi)🛀🏻性能的提高,往(wǎng)往需要通過化(hua)學配方㊙️和工藝(yi)的改變來實現(xiàn)。這些在PCB生産過(guò)程中所使用的(de)化學品統稱爲(wèi)PCB化學品。 資♊料來(lai)源:《淺析中國PCB電(dian)子化學品市場(chang)的機遇與挑戰(zhàn)》,戰新産研PCB研究(jiū)所整理 PCB制造從(cóng)開🍉料到成品包(bāo)裝有幹制程、濕(shī)制程幾十道工(gōng)序,工藝🆚流程長(zhǎng),控🆚制點繁瑣,影(ying)響品質因素較(jiào)💔多。 按照PCB制程👄,PCB化(huà)學品一般可👉分(fèn)爲線路形、前處(chu)理劑、電鍍工藝(yì)、PCB表🈲面塗(鍍)覆及(ji)周邊藥水,其中(zhōng)電鍍工藝占比(bǐ)最高,達到44%,其次(ci)是PCB表明塗(鍍)覆(fu),占比達到22%。 資料(liào)來源:《淺析中❤️國(guo)PCB電子化學品市(shì)場的機遇與挑(tiāo)戰》,戰新産研PCB研(yán)究所整理 海外(wài)廠商在電鍍工(gōng)藝和PCB表㊙️面💞塗覆(fu)比本土廠商占(zhan)比高,且高出一(yī)倍左右,分别爲(wei)70%和65%。然而PCB化🚶♀️學品(pin)分類工藝占比(bi)中電鍍工藝和(hé)PCB表🐕面塗覆最高(gāo),因此說明目前(qián)海外廠商在PCB化(huà)學品中仍處于(yú)主導地☔位🎯。 早期(qi)中國大陸PCB化學(xue)品市場由外資(zī)品牌所壟斷♍,本(ben)土PCB化學品品牌(pai)從周邊物料(如(rú)洗槽劑、消泡劑(ji)、蝕🔆刻、剝膜和退(tuì)錫等産品)開始(shi)進入市場,經過(guo)多年技術積澱(diàn)及🐆研究發展,PCB系(xi)列專用化學品(pin)配方不斷改良(liáng),技術不斷突破(pò),本土品牌應用(yòng)領域及使用客(ke)戶🙇🏻在不斷拓展(zhan)。部分優勢企♻️業(yè)與PCB 廠商深度合(hé)作,通過🆚對配方(fang)不斷創新♊和改(gai)良,已逐步擁有(you)自己的專利和(he)核心配方,并逐(zhu)步打入大型 PCB 廠(chǎng)商,包括外資企(qǐ)業,其品牌廠商(shāng)逐步得到市場(chang)的認可。在本土(tǔ)廠商共同努力(li)下,PCB系列專用化(huà)學品逐步改變(bian)絕大部分被國(guó)外公司壟斷局(ju)面。 國内PCB化🔞學品(pǐn)行業主要本土(tu)品牌企業有光(guāng)華科技、貝加爾(er)化學、深圳興經(jīng)緯、深圳闆明科(ke)技等,海外廠商(shāng)有🔞安美特🔆等。
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PCB/FPC用(yòng)高TP值VCP酸性鍍銅(tóng)光亮劑中間體(tǐ)産品介紹
印刷(shua)電路闆(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子(zi)産品的必要組(zu)成部分,是承載(zǎi)電子産✍️品🌈中㊙️電(dian)子元件的母闆(pǎn)。目前,電子産品(pin)快速向小型化(hua)、便捷♊化、智能化(hua)方向發展,擁有(you)高連通密度的(de)多層印刷🏃♂️電路(lu)闆(HDI-PCB)和柔性電路(lù)闆(Flexible Printed CircuitBoard,FPC,亦稱軟闆)是(shì)🍓制造這些電子(zǐ)産品的重要部(bù)件之一。
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