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PCB/FPC孔有機導電(dian)膜直接金屬化電(diàn)鍍工藝
有機導電(dian)膜直接金屬化電(dian)鍍工藝起源于歐(ou)美國家,且已普👅及(jí)了10年以上,是基于(yu)有機高分子導電(diàn)聚合物塗層的一(yi)種PCB/FPC孔金屬化鍍銅(tóng)工藝。其原理是:在(zai)電路闆孔内樹脂(zhi)及玻💃纖上形成一(yi)層100nm(合0.1um)的高分子🔞導(dao)電膜,從🧑🏽🤝🧑🏻而實現PCB/FPC上(shang)孔的導通,該工藝(yi)是爲代替傳🐇統化(hua)學沉銅工藝、黑孔(kǒng)化工藝而設計的(de)環保型新工藝。
發(fā)布時間:
2025-12-13
PAL陰離子(zǐ)型分散樹脂
一種(zhong)磺化高分子聚苯(ben)乙烯酸的水溶液(yè)
發布時間:
PALL-1聚苯(běn)乙烯磺酸锂
合成(cheng)PEDOT/PSS導電聚合物抗靜(jìng)電液或線路闆直(zhí)接金屬化(導✔️電膜(mo))用💛強乳化分散劑(jì)。
OSP有機(ji)保焊劑
OSP有機保焊(hàn)劑,又叫水溶性有(you)機預焊劑,國内更(geng)流行的稱⭕呼是銅(tóng)面抗氧化劑,是一(yī)種無鉛、水溶性、環(huan)保♋的産品。其通過(guò)選擇性地在PCB闆的(de)新鮮銅表面沉積(jī)一層有機保焊膜(mo),避免了PCB闆在SMT/SMD之前(qian)的💔銅面氧化而📱引(yǐn)起上錫不良。該有(you)機膜在SMT/SMD過程中會(huì)被助焊劑溶😄解掉(diào),新鮮銅面随着露(lù)了出來,金屬錫輕(qing)而易舉在🔞銅表面(miàn)展開并👌結合。
發布(bu)時間:
Nouryon諾力昂(原(yuán)AkzoNobel)Levasil R405膠體二氧化矽分(fen)散液
Nouryon諾力昂(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體二(èr)氧化矽分散液
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