技術資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
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新(xīn)材料科(ke)技與化(huà)學技術(shu)創新

電(diàn)鍍中間(jiān)體/水性(xìng)工業塗(tú)料/工業(ye)清洗化(hua)學品

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新材(cai)料科技(ji)與化學(xué)技術創(chuàng)新

垂直(zhí)連續電(diàn)鍍（VCP）高TP值(zhí)酸性鍍(dù)銅光澤(zé)劑用電(diàn)鍍中間(jian)體

印刷(shuā)電路闆(pan)(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子(zi)産品的(de)必要組(zǔ)成部分(fèn)，是承載(zai)電子産(chan)品中電(dian)子元件(jian)的母闆(pan)。目前，電(dian)子産品(pǐn)快速向(xiàng)小型化(hua)🌈、便捷化(hua)、智能化(huà)方向發(fā)展，擁有(you)高連通(tōng)密度的(de)多🥵層印(yin)刷電路(lù)闆(HDI-PCB)和柔(rou)性電路(lu)闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱(chēng)軟闆)是(shi)制造這(zhè)些🔴電子(zǐ)産品的(de)重要部(bu)件之一(yī)。在多層(céng)電路闆(pan)和軟闆(pǎn)中☎️使用(yòng)金屬化(hua)📧的通孔(kong)或盲孔(kǒng)來實現(xian)不同層(ceng)之間的(de)🔴導通。通(tong)孔電鍍(dù)銅是實(shi)現通孔(kǒng)金屬化(huà)👅的重要(yao)途徑，也(yě)是多層(céng)PCB和FPC制作(zuò)過程中(zhōng)非常重(zhong)要的👄一(yī)項技術(shu)。但是在(zai)直♊流電(diàn)鍍過程(chéng)中，由💃🏻于(yú)通孔内(nèi)的電流(liú)密度分(fèn)布不均(jun1)勻，使用(yong)傳統鍍(du)液很難(nán)在孔内(nèi)得到厚(hòu)度均勻(yún)的鍍層(ceng)，而使用(yong)有機添(tiān)加劑是(shi)一個有(yǒu)效而且(qie)經濟的(de)方法。所(suǒ)🐕以💘，開發(fā)出有效(xiao)而且穩(wěn)定性、适(shì)應性強(qiáng)的通孔(kong)電鍍添(tiān)加劑是(shì)非常必(bì)要的。

發(fa)布時間(jian):

2025-12-13

四(si)大材料(liao)，三十多(duō)種表面(miàn)處理工(gōng)藝，總結(jie)的太好(hao)了

産品(pǐn)如何實(shí)現外觀(guān)效果，這(zhe)個與設(shè)計、色彩(cai)、材質、工(gōng)藝是分(fèn)不開㊙️的(de)，而其中(zhong)，表面處(chu)理工藝(yi)則是産(chǎn)品最🐇直(zhi)觀💞的表(biao)達方式(shi)。本章是(shì)對金屬(shǔ)、塑料、陶(táo)瓷、玻璃(lí)四大材(cái)質表面(mian)處㊙️理工(gōng)藝進行(hang)詳盡介(jiè)紹。

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2025-12-13

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