PCB名詞：通孔、盲(mang)孔、埋孔

　　現代印刷(shuā)電路闆是由一層(céng)層的銅箔電路疊(dié)加而成的，而不同(tong)🔞電路層之間的連(lián)通靠的就是導孔(kong)(VIA)，這是因爲現今電(dian)路闆的制造使用(yong)鑽孔來連通于不(bú)同的電路層，連通(tōng)的目的則是爲了(le)導電，所以才叫⭐做(zuò)導通孔，爲了要導(dǎo)💜電就必須在其鑽(zuan)孔💔的表面再電鍍(dù)上一層導電物質(zhì)(一般是銅)，如此一(yi)來電子才能在不(bu)同的銅箔層之間(jian)移動，因爲原始鑽(zuan)孔的表面隻有樹(shu)脂是不會導電🛀🏻的(de)。

 

 

 

　　一般我們經常看(kan)到的PCB導孔(VIA)有三種(zhǒng)，分别叙述如下：

　　通(tōng)孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH。

　　這是最常(cháng)見到的一種導通(tōng)孔，你隻要把PCB拿起(qi)來對著燈光😄，可以(yi)看到亮光的孔就(jiù)是“通孔”。這也是最(zuì)簡單的📞一種孔，因(yīn)爲制作的時候隻(zhī)要使用鑽頭或雷(lei)射光直接把電路(lu)闆做全鑽孔就可(kě)以了，費用也就相(xiang)對較便宜。通孔雖(sui)🌈然便宜，但❓有時候(hou)會多用掉一些PCB的(de)空間。比如說我們(men)有一棟六層樓的(de)房子，我買了它的(de)三樓跟🔴四樓，我想(xiǎng)要在☂️内部設計一(yi)個樓梯隻連接三(san)樓跟四🈲樓之間就(jiu)可以，對我來說四(si)樓的空🔞間無形中(zhong)就被原本的一樓(lóu)連接到六📱樓的樓(lóu)梯🌈給多用掉了一(yi)些空間。

　　盲孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的(de)最外層電路與鄰(lín)近内層以電鍍孔(kong)連接，因爲看不🌐到(dào)對✂️面，所以稱爲“盲(mang)孔”。爲了增加PCB電路(lu)層的空間利⭐用，應(ying)㊙️運而生“盲孔”制程(cheng)。這種制作方法就(jiu)需要🐅特别注意鑽(zuan)孔的深度🔞(Z軸)要恰(qià)🍓到好處，可以事先(xiān)把需要連通的電(dian)路層在個别電路(lu)層的時候就先鑽(zuan)🔆好孔，最後再黏合(he)起來，可是需要比(bi)較精密的定位及(ji)對位裝置。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内(nei)部任意電路層的(de)連接但未導通至(zhì)外層。這個制✏️程無(wú)🏃🏻法使用黏合後鑽(zuàn)孔的方式達成，必(bì)須要在個别電路(lu)層的時候就㊙️執行(háng)鑽孔，先局部黏合(hé)内層之後還得先(xiān)電鍍處理，最後才(cái)能全部黏合，比原(yuan)來的“通孔”及“盲孔(kong)”更費工夫，所以成(chéng)本也最高。這個制(zhi)程通常隻使用📱于(yú)高密度(HDI)電路闆，用(yong)來增🈲加其他電路(lu)☁️層的可使用空間(jiān)。